Lima, 25 de enero de 2012.- Sony Corporation (“Sony”) anunció hoy que ha desarrollado un nuevo sensor de imagen CMOS retroiluminado de última generación que personifica la evolución continua de las cámaras. Este sensor de imagen apila la sección de píxeles que contiene formaciones de píxeles con estructura retroiluminada en chips con la sección de circuitos para procesamiento de señal, que reemplazan a los sustratos de soporte de los sensores de imágenes CMOS retro iluminados convencionales. Esta estructura logra mayor rendimiento en calidad de imagen, funcionalidades superiores y un tamaño más compacto que permitirá mejorar la evolución de las cámaras.
A partir de este momento, Sony posicionará este desarrollo como el sensor de imagen CMOS retroiluminado de última generación y nos esforzaremos para continuar con el desarrollo y expansión de su línea de productos, para poder desarrollar cámaras más amigables y mejorar la experiencia de toma.
Características del sensor de imagen CMOS con estructura apilada
- Incorpora circuitos de procesamiento de señal de gran escala para obtener mayor calidad de imagen y mejores funcionalidades.
- Chip del sensor de imagen más compacto.
- Calidad de imagen superior de la sección de píxeles adoptando procesos de fabricación especiales para lograr una mayor calidad de imagen.
- Mayor velocidad y menor consumo de energía adoptando procesos líderes para la sección de circuitos.
Antecedentes del desarrollo
La reciente popularización de los smartphones y de otros dispositivos está acompañada por un uso cada vez más diverso de las funcionalidades de las cámaras. Esto ha originado una mayor demanda de cámaras más sofisticadas para asegurar su adaptabilidad a una mayor variedad de situaciones de toma. Sony desarrolló este sensor de imagen CMOS con estructura apilada para satisfacer esta demanda. Además de una mayor cantidad de píxeles, calidad de imagen superior y velocidades más rápidas que las que pueden lograr los sensores de imagen convencionales, los nuevos sensores de imagen logran funcionalidades más avanzadas y un tamaño más compacto, abriendo así el camino hacia una mayor evolución de las cámaras.
Como primer paso hacia la comercialización de los nuevos sensores de imagen CMOS, Sony ha desarrollado un modelo con procesamiento de señal incorporado, un elemento que en general requiere inserción externa. Las muestras se enviarán a partir de marzo de 2012. Los modelos fueron diseñados con la función «RGBW Coding» exclusiva de Sony, que facilita la captura de imágenes de alta calidad y bajo ruido incluso en condiciones de poca iluminación, y la función exclusiva «HDR (High Dynamic Range) Movie» que permite obtener colores brillantes incluso al tomar fotografías contra la luz.
Acerca de los sensores de imagen CMOS con estructura apilada
Los sensores de imagen CMOS convencionales apilan la sección de píxeles y el circuito lógico-analógico sobre el mismo chip. Esto presenta numerosas limitaciones cuando se quiere montar circuitos de gran escala tales como medidas para contrarrestar la escala del circuito y el tamaño del chip, medidas para suprimir el ruido originado por la disposición de las secciones de píxeles y de circuito, y la optimización de las características de los transistores de píxeles y circuitos.
Sony logró implementar una estructura que apila la sección de píxeles que contiene formaciones de píxeles con estructura retroiluminada sobre el chip con circuitos para procesamiento de señal, que reemplaza los sustratos de soporte utilizados en los sensores de imágenes CMOS retro iluminados convencionales. Con esta estructura apilada se pueden montar circuitos de gran escala manteniendo un tamaño pequeño de chip. Asimismo, dado que la sección de píxeles y la sección de circuito constituyen chips independientes, se puede adoptar un proceso de fabricación que permite obtener una sección de píxeles especial para lograr una calidad de imagen superior y una sección de circuito especial para lograr funcionalidades superiores. Esto genera una mejor calidad de imagen, funcionalidades superiores y un tamaño más compacto. Además, se logra un procesamiento de señal más rápido y un menor consumo de energía a través del uso de un proceso líder para el chip que contiene los circuitos.