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WD® desarrolla disco duro híbrido de sólo 5mm

wd-hybrid-hdd-itusersEl nuevo modelo de 5mm reduce el tamaño en casi un 50% comparado con los tradicionales discos duros de 2,5 pulgadas y con tan sólo 5mm de espesor.

Lima,  14 de septiembre de 2012.— WD®, subsidiaria de Western Digital Corp (NASDAQ: WDC), anuncia que ha creado un disco delgado de 5mm con tecnología híbrida. WD ha desarrollado unidades de discos duros lo suficientemente delgadas para integrar en los portátiles más delgados de hoy día, y que proporcionan un almacenamiento de alta capacidad y resistencia, al mismo tiempo que ofrece una opción encendido instantáneo y un rendimiento de aplicaciones similar al de las unidades de estado sólido (SSDs).

«Los dispositivos móviles son cada vez más pequeños, delgados, ligeros y sensibles», explica Matt Rutledge, vicepresidente de soluciones de almacenamiento para clientes de WD. «Después de trabajar mano a mano con nuestros socios tecnológicos, WD ha desarrollado nuevas unidades de discos duros de 5 mm que ofrecen una gran capacidad de almacenamiento, así como un excelente rendimiento y mayor rentabilidad para permitir a nuestros clientes ampliar su oferta en dispositivos  delgados”.

Debido a que la relación tamaño eficiencia en los dispositivos es una preocupación clave para los fabricantes de sistemas, WD empezó disitribuyendo unidades de discos duros de 7mm de grosor para portátiles más delgados a principios de año (históricamente, los discos duros para portátiles han sido de 9,5 mm). Ahora, los discos duros híbridos de 5 mm de WD ofrecerán 500 GB de capacidad para los equipos más delgados del mercado, con casi un 50% menos de tamaño en comparación con los actuales discos duros de 9,5 mm y a una décima parte del costo de unidades SSD de capacidad similar.

«Acer se ha asociado con WD para ofrecer el rendimiento más avanzado y una gran capacidad para portátiles en un tamaño lo más pequeño posible», comenta David Lee, vicepresidente asociado de la unidad de negocio de productos informáticos portátiles de Acer. «Parte de nuestro compromiso es ofrecer una tecnología líder que fundamentalmente mejore la experiencia de usuario de nuestros clientes».

«Actualmente, estamos percibiendo un cambio en el mundo de la informática hacia soluciones informáticas portátiles más potentes «, analiza Shain SY, vicepresidente senior de la unidad de negocio de portátiles de ASUS. «Con esto en mente, ASUS y WD están trabajando en soluciones para los portátiles más delgados y ligeros, sin renunciar a la capacidad ni al rendimiento, y ofreciendo tamaños mucho más pequeños para los consumidores.»

Tecnología híbrida y almacenamiento por niveles para el cliente

La innovadora tecnología híbrida de WD combina el almacenamiento flash NAND MLC para conseguir una velocidad de proceso de datos similar a las memorias SSD y una respuesta de encendido instantáneo con discos magnéticos para un almacenamiento eficiente de gran capacidad. Al igual que los sistemas de grandes empresas, la tecnología híbrida de WD utiliza el concepto de almacenamiento por niveles. Los datos a los que se acceden con más frecuencia (también denominados como “hot data”) se gestionan a través de la memoria flash NAND para garantizar tiempos de respuesta más rápidos, mientras que los datos a los que se accede con menor frecuencia (“cold data”) residen en los resistentes discos magnéticos. El diseño escalonado de los discos duros híbridos, en comparación con las soluciones actuales de dispositivos duales, también proporciona un beneficio de redundancia para los usuarios. Los discos magnéticos hacen copias de seguridad de todos los archivos almacenados en la memoria NAND, protegiendo al usuario del inevitable desgaste de la NAND y conservándolo para la gestión de los “hot” data. La tecnología híbrida de WD funciona en conjunto con el sistema operativo de la computadora para ofrecer un rendimiento mayor que el de los actuales híbridos mientras reduce el desgaste de la NAND para permitir la utilización de MLC NAND menos costosos.

Los discos duros híbridos combinan la memoria NAND flash y los discos magnéticos, lo que simplifica la integración de elementos de almacenamiento para los clientes OEM, además de ofrecer una serie de ventajas para los usuarios finales: mayor rendimiento, capacidad de respuesta, menor consumo de energía, una mayor tolerancia a los golpes en pleno funcionamiento y protección de datos. Y a diferencia de los diseños de sistemas duales, la tecnología híbrida de WD ofrece un diseño homogéneo una sola unidad, característica que los clientes OEM han buscado durante mucho tiempo en la industria del almacenamiento.

Acerca de WD

WD, una compañía de Western Digital, es una marca de larga trayectoria en innovación y liderazgo en la industria de almacenamiento. Como pionera en tecnología de almacenamiento, la compañía diseña y produce unidades de discos duros y discos de estado sólido confiables de alto rendimiento. Estos discos son comercializados por OEMs e integradores en computadoras de escritorio y portátiles, sistemas informáticos empresariales, sistemas integrados y aplicaciones de electrónica de consumo, así como por la propia compañía, con sus propios sistemas de almacenamiento.

Los dispositivos y sistemas de almacenamiento, productos de red, reproductores multimedia y soluciones de software de WD permiten guardar, almacenar, proteger, compartir y disfrutar contenidos digitales en múltiples dispositivos. WD fue fundada en 1970 y su sede se encuentra en Irvine, California. Para más información, por favor visite la página web de la compañía http://www.wd.com

La 3era generación Intel® Core™ se presenta oficialmente con los nuevos Ultrabook™

ultrabook-experience-intel-itusersCon nuevos niveles de procesamiento, mejoradas experiencias multimedia y máxima seguridad, los primeros procesadores de 22 nm en el mundo ofrecen el doble de desempeño visual en experiencias de cómputo y llegan con toda su potencia a toda la región. En el mercado peruano ya se encuentran disponibles las nuevas Ultrabooks con las marcas Acer, Asus, Dell, HP, Lenovo, Samsung, Sony, Toshiba y Advance. Intel acelera el “tick-tock” de la Ley Moore para entregar simultáneamente al mercado los primeros procesadores del mundo desarrollados con un tamaño de 22nm, utilizando la tecnología de transistor 3-D tri-gate y una nueva arquitectura gráfica. Hasta dos veces mayor capacidad de procesamiento para contenidos multimedia HD y desempeño gráfico 3-D, gracias a un incremento significativo en el desempeño, que proporciona experiencias de gráficos impactantes desde juegos tradicionales, hasta la edición de videos HD. Las nuevas características de seguridad incluidas en el procesador hace que las plataformas Intel® se vuelvan las más seguras de la industria. Los dispositivos Ultrabook™, adquirirán nuevas dimensiones de desempeño que se verán traducidas en una mejor experiencia del usuario.

 Lima, Perú 15 de agosto de 2012.— Intel Corporation presenta en el Perú, la familia de procesadores de 3era generación Intel® Core™, que ofrece sorprendentes mejoras en capacidad de procesamiento de gráficos y beneficios de desempeño de cómputo para gamers, entusiastas multimedia y usuarios finales. Los nuevos procesadores son los primeros chips del mundo fabricados con la tecnología de transistor 3-D Tri-Gate de 22 nanómetros (nm) de Intel®. La combinación de estas tecnologías posibilita hasta el doble del desempeño de procesamiento para multimedia HD y gráficos 3-D, en comparación con la generación anterior de chips de Intel®, con un menor consumo de energía y mejores sistemas de seguridad.

Como resultado de la mejora e integración en las características visuales, la nueva generación ofrece una experiencia perfecta para hacer todo lo que al usuario le gusta hacer en sus dispositivos, desde leer un simple mail hasta disfrutar del último lanzamiento de una película en 3-D. Crear y editar videos y fotos, navegar en la Web con una conectividad mejorada, reproducir películas en HD o gráficos 3-D, ahora será más rápido, y la experiencia se asemejará más a la visión real. Con una mejora de hasta 20% en el desempeño del microprocesador, lo que acelera de manera significativa el flujo de datos para y desde el chip, Intel® amplía aún más el liderazgo en desempeño.

3d-tri-gate-intel-itusersLas plataformas basadas en la 3era generación de procesadores Intel® Core™ también ofrecen capacidades para la transferencia rápida de datos gracias a la USB 3.0 integrada al Platform Controller Hub (PCH) de la Series 7 y a la PCI Express 3.0 integrada al procesador. La próxima generación de la tecnología E/S permite mayor transmisión de datos hacia la plataforma, con el fin de mantener los datos en movimiento, minimizando cualquier interrupción en la experiencia con la PC.

“El desarrollo de la 3era generación de procesadores Intel® Core™ supera todas las expectativas al duplicar el desempeño gráfico y multimedia con relación a los mejores procesadores que se fabrican hasta hoy, lo que significa que nuevas e increíbles experiencias visuales estarán disponibles. Ultrabook™ combinará su ligereza, rapidez y elegancia con un desempeño y experiencia multimedia sin límites. Lo anterior, gracias al liderazgo en manufactura y arquitectura del procesador y de nuestro irrenunciable compromiso para estimular la innovación de cómputo del futuro”, aseguró David González Gerente de Distrito de Intel® Cono Norte.

Intel®  acelera la Ley de Moore

La mejora del desempeño proporcionado por los nuevos procesadores, se debe en parte a la innovadora estructura tridimensional de los nuevos transistores de Intel®. La adición de la tercera dimensión en los transistores permite que Intel® aumente la densidad del transistor e incluya más capacidades en cada milímetro cuadrado de estos nuevos procesadores.

Una vez más, Intel® reinventó el transistor y consiguió una combinación de desempeño con eficiencia en el consumo de energía sin precedentes, manteniendo el ritmo de los avances tecnológicos y dando vida a la Ley de Moore para los próximos años. La mudanza de la arquitectura de los chips, así como la reducción del tamaño de los transistores, representa una aceleración del modelo “tick-tock” de Intel®.

Anteriormente, la empresa utilizaba un estricto modelo “Tick-tock”, en el cual un proceso de manufactura nuevo era lanzado cada año (el “tick”) y la arquitectura del chip (el “tock”) era cambiada al año siguiente. La habilidad de acelerar el plan de trabajo y cambiar la arquitectura de los chips y el proceso de manufactura al mismo tiempo ha sido posible por el hecho de que Intel® es una de las pocas empresas que proyecta y fabrica sus chips bajo un método llamado: Manufactura Integrada de Dispositivos.

Gracias a este salto se pueden integrar tecnologías que mejoran notablemente el desempeño:

  • Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0: Aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador hasta 3.4GHz cuando las aplicaciones demandan mayor desempeño, aumentando la velocidad cuando lo necesita y economizando la energía cuando no lo necesita.
  • Tecnología Intel® Hyper-Threading: 8 hilos ofrecen capacidad de procesamiento sin precedentes, para un mejor desempeño multitarea y para aplicaciones de múltiples subprocesos.
  • Intel® Smart Cache: 8 MB de cache compartido permiten el acceso más rápido a sus datos al habilitar una asignación dinámica y eficiente del cache para suplir la demanda de cada núcleo, reduciendo significativamente la latencia de los datos utilizados frecuentemente y mejorando el desempeño.
  • Controlador de memoria integrado: Soporta 2 canales de memoria DDr3-1600 con 2DIMMs por canal. Soporte para la memoria basada en la especificación Intel® Extreme Memory Profile (Intel® XMP).
  • AES-NI: ofrece 6 instrucciones adicionales al procesador que ayudan a mejorar el desempeño para algoritmos de cifrado y descifrado AES.
  • Compatibilidad de chipset: Compatible con todos los chipsets Intel® 7 Series y algunos chipsets Intel® 6 Series.
  • Switchable Graphics: La notebook contiene dos procesadores gráficos: Intel HD 4000 y una placa nVidia GeForce GT 630M. La GPU es utilizada para la salida, puede ser seleccionada por el aplicativo o por el usuario. La puerta de salida HDMI del sistema está conectada apenas al Intel HD 4000.

Experiencia visual sin precedentes

La 3ª generación de procesadores Intel® Core™ ofrece hasta el doble de desempeño gráfico 3-D en comparación con el procesador de la generación anterior, proporcionando más diversión con mejores detalles y resolución.

El paquete de visuales integrados incluye:

  • Tecnología Intel® Quick Sync Video 2.0: Procesamiento de archivos de multimedia para la conversión increíblemente rápida de archivos de video. Con esta tecnología las personas podrán hacer que sus videos sean hasta dos veces más rápido en comparación a los procesadores del año pasado, y hasta veinte y seis veces más rápido en comparación a las PCs de tres años atrás.
  • Intel® InTru™ 3D: Experiencia de reproducción estereoscópica de Blu-ray* 3-D con resolución full HD 1080p por medio de la HDMI 1.4 con 3-D.
  • Tecnología Intel® Clear Video HD: Mejoras en la calidad visual y en la fidelidad de colores para una espectacular reproducción HD y navegación en la Web.
  • Intel® HD Graphics 4000: Una nueva arquitectura gráfica ofreciendo funcionalidad total DX11 y hasta dos veces la capacidad de procesamiento (a través del mayor número de unidades de ejecución y dual-issue), lo que se traduce en significativos avances en el desempeño gráfico (con relación a la 2ª Generación de procesadores Intel® Core™ con HD Graphics 2000/3000), para juegos convencionales envolventes en una mayor gama de títulos.
  • Intel® Advanced Vector Extensions (Intel® AVX): Desempeño mejorado para aplicativos visualmente exigentes, como edición profesional de videos e imágenes.
  • Tecnología Intel® Wireless Display: Permite que el contenido desktop sea mostrado en una “gran pantalla” de TV sin la necesidad de conectar cables.

Elementos de protección  

La 3era generación del procesadores Intel® Core™ también incluye características de seguridad, incluyendo la Intel® Secure Key y el Intel® OS Guard para proteger datos personales y de identidad. La primera es una tecnología de procesador con auxilio de hardware proyectada para producir números aleatorios de alta calidad, alta seguridad y larga escala por medio de una fuente en el chip que puede ser utilizada para varias demandas de seguridad. El Intel® OS Guard ayuda a la protección contra ataques cibernéticos, donde un hacker toma el control del equipo de cómputo de otra persona.

Estas dos características se unen a las funcionalidades de seguridad existentes, como la Tecnología Intel® Identity Protection (Intel® IPT) y la Intel® Anti-Theft (Intel® AT), para ayudar a que las plataformas Intel® se vuelvan las más seguras de la industria. Cuando combinados con el Intel® Series 7 Chipset, los nuevos procesadores con la IPT pueden tornar una parte de la pantalla ilegible para Spyware con la característica “protected transaction display”, ayudando a evitar que hackers obtengan credenciales de “login” que podría resultar en el robo de identidad.

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Carolina Escobar de Intel mostrando la nueva Lenovo Yoga, una Ultrabook convertible a Tablet.

Ultrabook™ vuela con la 3era generación del procesadores Intel® Core™

Además de mejorar la agilidad y las características de seguridad, los dispositivos Ultrabook™  equipados con 3era generación Intel® Core™ ofrecen hasta el doble del desempeño de gráficos y medios comparados a la generación anterior, mayor durabilidad de la batería y más opciones de diseños finos y elegantes.

Con la nueva familia de procesadores,  Ultrabook™ es capaz de despertar rápidamente, lo que significa que los sistemas harán la transición del modo de hibernación hacia el estado activo en menos de 7 segundos, además de cargar las aplicaciones favoritas más rápidamente. La tecnología Intel® Smart Connect ayuda a mantener el correo y la redes sociales actualizados automáticamente, por más que la Ultrabook™   esté en estado de suspensión, conservando de esta manera la energía y la duración de la batería.

A medida que la seguridad se vuelve más importante para los consumidores que desean tranquilidad en lo que se refiere a la protección de sus datos y bienes personales, la próxima ola de sistemas Ultrabook™ está equipada con características de seguridad mejoradas, incluyendo la tecnología Antirrobo de Intel® que permite al usuario deshabilitar automáticamente el sistema en casos de pérdidas o robos. Anti-Theft Technology de Intel® es una tecnología con modo reversible, ya que si el usuario llega a recuperar su dispositivo podrá habilitarla el sistema teniendo la certeza de que mantendrás toda tu información intacta.

Las marcas que presentan los nuevos modelos de Ultrabook que cuentan con los procesadores Core de tercera generación son: Acer, Asus, Dell, HP, Lenovo, Samsung, Sony, Toshiba  y Advance, son 11 diferentes modelos de Ultrabooks. Desde el mes de Agosto están disponibles  en las principales tiendas de retail: Saga, Ripley, Hiraoka, Tiendas EFE, Curacao, Plaza Vea, Tottus, Metro, Wong, Oechsle y distribuidores autorizados.