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Consejo Asesor de HPC Anuncia la 2da. Conferencia Anual en Brasil

hpc-objectives-itusersOportunidades de patrocinio y oradores disponibles

SUNNYVALE, California, 04 de junio del 2015.— El Consejo Asesor de HPC, una organización líder en investigación, divulgación y educación de computación de alto rendimiento, anunció que el Consejo Asesor de HPC, en conjunto con la Universidad de San Pablo (USP), la Universidad Federal de Río de Janeiro (UFRJ) y el Laboratorio Nacional de Computación Científica (LNCC), presentarán la 2.a Conferencia Anual del Consejo Asesor de HPC en Brasil 2015, en el Laboratorio Nacional de Computación en Río de Janeiro, Brasil, el 26 de agosto de 2015. La conferencia se realiza en forma conjunta con la primera Escuela de Computación de Alto Rendimiento de Río de JaneiroERAD-RJ 2015 y la Conferencia de Computación de Alto Rendimiento de Latinoamérica CARLA 2015, completando el fórum regional de una semana completa para fomentar el crecimiento de la comunidad HPC en Latinoamérica por medio del intercambio y la diseminación de nuevas ideas, técnicas e investigación en HPC.

La Conferencia del Consejo Asesor de HPC de Brasil se basará en la productividad de HPC, y en los temas y características avanzadas de HPC; además, reunirá a gerentes de sistemas, investigadores, desarrolladores, científicos de computación y afiliados de industrias para debatir sobre los recientes desarrollos y los avances futuros en Computación de Alto Rendimiento y la Nube. Oportunidades de patrocinio y oradores disponibles.

«La LNCC y la UFRJ se encuentran, actualmente, construyendo nueva infraestructura HPC de ciencia abierta que reformará el panorama HPC latinoamericano y, esta semana de educación y colaboración HPC, ayudará a plantar las bases para nuestras investigaciones futuras«, afirmaron Alvaro Coutinho, Director del Centro HPC en UFRJ, y Pedro Dias, Director en LNCC. «La LNCC está instalando una máquina de 1 Petaflop, el nuevo Tier 0 del sistema HPC brasilero, y la UFRJ tiene una nueva apertura de contratación para un sistema similar. HPC en Latinoamérica nunca brilló más«.

«El Consejo Asesor de HPC se ha convertido en un pilar para la divulgación HPC y la educación mundial«, aseveró Alexandre Ramos, Profesor Asistente en la Universidad de San Pablo. «Esperamos trabajar juntos para traer a la conferencia a asistentes y a oradores de primer nivel, y ofrecer talleres y cursos dictados por los líderes de la industria«.

«El Consejo Asesor de HPC se complace en continuar con nuestra colaboración con la Universidad de San Pablo y espera trabajar con la UFRJ y la LNCC para realizar nuestra Conferencia de Brasil, en Río de Janeiro, durante una semana completa de educación y aprendizaje HPC«, comentó Gilad Shainer, Presidente del Consejo Asesor HPC. «Las conferencias mundiales del Consejo Asesor de HPC son oportunidades educativas excelentes para los profesionales de HPC, la nube y el centro de datos de TI, quienes buscan desplegar o proveer aumentos adicionales y funcionalidad a sus soluciones avanzadas de alto rendimiento«.

La inscripción a la conferencia CARLA 2015 provee una «inscripción gratuita» para la conferencia HPCAC-Brasil y la escuela ERAD-RJ, pero se requiere inscripción.

Para más información, por favor visite el sitio Web de la conferencia o comuníquese con el consejo mediante info@hpcadvisorycouncil.com.

La cobertura y el patrocinio de medios es cortesía de HPCwire, insideHPC e Intersect 360.

Recursos de soporte:

Acerca del Consejo Asesor de HPC

La misión del Consejo Asesor de HPC es eliminar la brecha entre el uso HPC y su potencial, acercando los beneficios de HPC a los nuevos usuarios para mejorar las investigaciones, la educación, la innovación y la creación de productos; acercarle a los usuarios la experiencia necesaria para operar los sistemas HPC; brindarle a los diseñadores de aplicaciones las herramientas necesarias para permitir la computación paralela; y fortalecer la capacidad e integración de productos del sistema HPC. Para más información acerca del Consejo Asesor de HPC, por favor, visite www.hpcadvisorycouncil.com.

El texto original en el idioma fuente de este comunicado es la versión oficial autorizada. Las traducciones solo se suministran como adaptación y deben cotejarse con el texto en el idioma fuente, que es la única versión del texto que tendrá un efecto legal.

Supermicro® destaca sus soluciones en ISC’14

supermicro-isc-14-itusersSupermicro® destaca su elevada eficacia y alto rendimiento en innovaciones de súper-computación de sus soluciones TwinPro²™, FatTwin™, SuperBlade® y MicroBlade en ISC’14. Amplia gama de plataformas de computación híbrida, elevada densidad 196 Xeon DP/Rack MicroBlade y arquitectura de sistema avanzado con suministro energético de elevada eficacia redundante de nivel Titanium (96%+) que maximiza el rendimiento por vatio para la computación técnica

LEIPZIG, Alemania, 25 de junio del 2014.— Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), un líder global en servidores de alto rendimiento y alta eficiencia, tecnología de almacenamiento y computación verde, muestra sus soluciones de computación de alto rendimiento en la International Supercomputing Conference (ISC ’14) de esta semana en Leipzig, Alemania.

Las soluciones HPC, diseñadas por Supermicro, cuentan con innovaciones de arquitectura que optimizan el rendimiento, ancho de banda I/O y densidad computacional al tiempo que proporcionan el flujo de aire más eficaz con un consumo energético mínimo además de la facilidad de instalación y mantenimiento.

Con una refrigeración mejorada y apoyo amplio para el nuevo suministro energético de alta eficacia de nivel Titanium (96%+) de Supermicro, estas soluciones SuperServer® ofrecen un rendimiento pico con las mayores ventajas de computación verde disponibles actualmente en el mercado. Las nuevas plataformas innovadoras destacadas en ISC’14 incluyen el robusto procesador 2U TwinPro²™, que cuenta con nodos de procesador dual 4x (DP) y suministro energético redundante de alta eficacia de nivel Titanium (96%+), el 112 nodos de ultra baja potencia y densidad extrema 6U Intel® Atom™ basado en el microservidor MicroBlade (que vendrá en configuración de 196 Xeon E5 DP por estante de próxima generación), 1U NVMe/SAS3, 2U 6x GPU, 4U 8x GPU DP SuperServers, 4U Intel® Xeon® basado en 4x DP nodos 12x GPU FatTwin™ y 7U SuperBlade® en configuraciones de 4 vías, 2x y 3x GPU.

Supermicro anunciará además su apoyo para la próxima generación de procesadores de estructura Intel HPC, Intel® Omni Scale Fabric y Intel® Xeon Phi™, Knights Landing, que simplifican las rutas mejoradas y aceleran el acceso al rendimiento paralelo completo de los procesadores basados en Intel® Xeon® y tecnologías de co-procesador Intel® Xeon Phi™.

«Los últimos avances de Supermicro dentro de la computación verde desde la optimización para las tecnologías avanzadas, como NVMe, a las innovaciones de arquitectura de refrigeración y suministro energético de nivel Titanium aumenta la eficacia energética general y rendimiento de nuestros sistemas HPC más potentes«, comentó Charles Liang, director general y consejero delegado de Supermicro. «Al tiempo que aumentamos la densidad, eficacia, rendimiento y funcionalidad en nuestras plataformas de computación híbridas, como TwinPro, FatTwin, SuperBlade y MicroBlade, proporcionamos a la comunidad HPC la gama más amplia de soluciones de construcción de bloque sostenible escalar y verde para cumplir con los retos más complicados de las aplicaciones de computación al tiempo que protegemos nuestro entorno«.

«Intel está rediseñando el futuro de la computación de alto rendimiento con el anuncio de Intel® Omni Scale Fabric completo y sus planes para integrar la estructura en los procesadores futuros Intel Xeon e Intel Xeon Phi«, indicó Barry Davis, responsable general de High Performance Fabric Organization Technical Computing Group en Intel. «Con socios como Supermicro integrando nuestras últimas tecnologías en una amplia gama de plataformas de computación de alto rendimiento, los campos de la ingeniería y científicos se beneficiarán de la transferencia de datos más rápida, latencia reducida y eficacia elevada que proporciona esta nueva estructura«.

xeon_Phi_intel-itusersLos sistemas Supermicro HPC cuentan con la capacidad de computación híbrida más elevada en su clase, estando disponibles en la selección más amplia de la industria para plataformas de computación verde compatibles con procesadores dual Intel® Xeon® E5-2600 v2 con NVIDIA® Tesla® GPUs o con co-procesadores Intel® Xeon Phi™. Las agrupaciones de súper-computación destacadas que cuentan con las soluciones de servidor verde de Supermicro incluyen el súper-computador 2014 Green500 clasificado número 1 TSUBAME-KFC-GSIC en el Tokyo Institute of Technology.

Green-Revolution-Cooling-CarnotJet-itusersCon los 1U SuperServers (SYS-1027GR-TQF) compatibles con los aceleradores 4x NVIDIA® Tesla® K20X GPU sumergidos en los tanques de líquido refrigerante Green Revolution Cooling CarnotJet™, esta agrupación ha conseguido el récord mundial en rendimiento/eficacia energética de 4,5 GFLOPS por vatio. Además, el próximo nodo Vienna Scientific Cluster (VSC-3) de 2.000 vatios cuenta con las placas base de Supermicro Data Center Optimized X9DRD-iF con procesador dual Intel® Xeon® E5-2650 v2 sumergido en estantes GRC CarnotJet™ que maximizará el rendimiento de computación por vatios para las universidades de Austria.

La muestra de Supermicro en ISC’14 incluye:

  • 1U NVMe/SAS3 SuperServer® (SYS-1027R-WC1NRT) – Procesador dual Intel® Xeon® E5-2600 v2, hasta 1TB ECC DDR3 1866MHz en 16x DIMMs, 1x PCI-E 3.0 (x16) ranura FHHL, puertos 10x hot-swap 2.5″ HDD/SSD (2x NVMe PCIe SSD/SATA3, 8x SAS3 12Gb/s), suministro energético redundante de 700W de puerto dual 10GBase-T
  • Servidor 1U A+ Server (AS-1042G-TF) – Procesadores quad AMD Opteron™ 6300P (G34), hasta 1TB en 32 DIMMs, ranuras 1x PCI-E 2.0 (x16) LP, puerto dual GbE, 3x 3.5″ puertos hot-swap SATA HDD, suministro energético de alta eficacia de 1400W
  • 2U TwinPro²™ (SYS- 2028TP-HC1R) – 4x nodos, dual Intel® Xeon® E5-2600 v3 «Haswell» (demo estática), hasta 1TB en 16x DIMMs, integración Infiniband 40GbE FDR o dual 10GBase-T, mSATA y SATA-DOM compatible con SuperCap, 1x PCI-E 3.0 (x16) LP ranura, 2.5″ LSI3308 SAS3 12Gb/s o configuraciones de puerto 3.5″ SAS/SATA hot-swap HDD/SSD y suministro energético digital de elevada eficacia redundante de nivel Titanium (96%+).
  • 4U 8x NVIDIA® Tesla® GPU/Intel® Xeon Phi™ DP SuperServer® (SYS-4027GR-TRT) – Procesadores dual Intel® Xeon® E5-2600 v2, hasta 1.5TB ECC DDR3 1866MHz en 24x DIMMs, hasta 48x hot-swap 2.5″ SAS2/SATA3 HDD/SSD puertos, puerto dual 10GBase-T y suministro energético digital de elevada eficacia redundante de nivel Platinum (95%+).
  • 4U 12x NVIDIA® Tesla® GPU/Intel® Xeon Phi™ 4-nodos FatTwin™ (SYS-F627G3-FTPT+) – Cada nodo es compatible con el procesador dual Intel® Xeon® E5-2600 v2, hasta 1TB ECC DDR3 1866MHz en 16x DIMMs, 3x PCI-E 3.0 (x16) ranuras de doble anchura, ranuras 2x PCI-E 3.0 (x8), puerto dual frontal I/O 10GBase-T, 2x 3.5″ puertos hot-swap SATA HDD y suministro energético digital de elevada eficacia redundante de nivel Platinum (1620W).
  • 6U MicroBlade – Potencia ultra baja con microservidor de densidad extrema que cuenta con 112x Intel® Atom™ C2750 (8-núcleos, 2.4GHz) nodos, 4x SDN compatible con los módulos de conexión Ethernet con cargas 2x 40Gb/s QSFP o 8x 10Gb/s SFP+ y descargas 56x 2.5Gb/s, reducción de cable de hasta un 99% y 8x (N+1 o N+N redundante) suministro energético digital de elevada eficacia de nivel Platinum 1600W (95%+).
  • 7U SuperBlade® – TwinBlade® (SBI-7227R-T2) 2x nodos cada uno de ellos compatible con los procesadores dual Intel® Xeon® E5-2600 v2, procesadores de 4 vías Blade (SBI-7147R-S4F_FDR 56G / SBI-7147R-S4X_10GbE) compatibles con procesador quad Intel® Xeon® E5-4600 v2, GPU Blades (SBI-7127RG-E, SBI-7127RG3) compatibles con el procesador dual Intel® Xeon® E5-2600 v2, 2x NVIDIA® Tesla® GPU/Intel® Xeon Phi™ y 3x NVIDIA® Tesla® (SXM) GPU/Intel® Xeon Phi™, para un total de hasta 180x GPUs en 42U estantes.

Visite a Supermicro en ISC ’14 en Leipzig, Alemania, del 23 al 26 de junio en el Congress Center Leipzig (CCL), expositor #430.

Si desea información completa acerca de las soluciones de Supermicro® visite www.supermicro.com.

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Acerca de Super Micro Computer, Inc.

Supermicro® (NASDAQ: SMCI), líder en innovación en tecnología de servidores de alta eficacia y alto rendimiento, provee a clientes de todo el mundo con Building Block Solutions® para centros de datos, computación en nube, TI empresarial, Hadoop/Big Data, HPC y sistemas integrados a nivel mundial. Supermicro se compromete a proteger el medio ambiente por medio de su iniciativa «We Keep IT Green® «, proporcionando a los clientes las soluciones energéticas más eficientes y comprometidas disponibles de cara al medio ambiente dentro del mercado.

Supermicro® muestra su nueva generación de soluciones SDN

supermicro-sdn-itusersLos nuevos 1U Top-of-Rack SuperSwitch™ y 6U 112-nodos MicroBlade cuentan con procesadores Intel® y conexiones de Ethernet 10/40 GbE Intel®

LAS VEGAS, 03 de abril de 2014.— Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), un líder global en servidores de alto rendimiento y alta eficiencia, tecnología de almacenamiento y computación verde, mostró esta semana su red de software definida (SDN) avanzada SuperSwitch™ y soluciones de micro-servidor MicroBlade en el marco del evento Interop, en Las Vegas. En el show, Supermicro lanzó su nueva plataforma de conexión 1U SDN desarrollada usando el diseño de referencia de conexión de la plataforma de red abierta (ONP) Intel® de tipo top of rack (TOR). Construida usando la conexión Ethernet Intel® FM6764 y el procesador Intel® Core™ i3 con el Intel® Communications Chipset 8900 combinados con el Intel Open Network Software (ONS), esta conexión programable ofrece flexibilidad, agilidad, seguridad y capacidad de gestión dinámica por medio de una SDN y virtualización de funciones de red (NFV). La plataforma SuperSwitch es compatible con los protocolos de control OpenFlow y cuenta con puertos de gestión 48x 10GbE SFP+, 4x 40GbE QSFP y 2x 1GbE RJ45 en un factor de forma de montaje de estante 1U, Layer 2/3 SSE-X3848S, estando dirigido de forma ideal a la agregación de enlaces de elevada banda ancha Top-of-Rack (ToR) con 1,280Gb/s de capacidad de conexión y rendimiento de paquete de tipo Layer 3 de hasta 960 millones de paquetes por segundo.

Supermicro mostró además en Interop su 6U 112-nodos Intel® Atom™ C2000 basado en el microservidor MicroBlade con conexiones MicroBlade SDN. Esta arquitectura modular de ultra baja potencia y densidad extrema Blade maximiza la utilización de estantes con 112 nodos conservadores de energía independientes (tan bajos como 10W cada uno), permitiendo hasta 784 servidores por estante 42U. Se puede conseguir una densidad aún más elevada con la arquitectura basada en Intel Atom, que es compatible con hasta un máximo de 224 nodos. MicroBlade incorpora cuatro módulos Intel® Ethernet Switch FM5224 que cuentan con funcionalidad SDN y un procesador de control de plano Intel Atom C2000 que es compatible con hasta 2x 40Gb/s QSFP o 8x 10Gb/s SFP+ cargas y 56x 2.5Gb/s descargas por módulo, reduciendo el cableado en un 99%. Las configuraciones UP orientada al rendimiento y DP son compatibles con las gamas de procesadores Intel® Xeon® E3/E5 y estarán disponibles en los próximos meses.

«La nueva SDN de Supermicro que permite las conexiones SuperSwitch yd MicroBlade proporciona a los entornos de centros de datos, nube y empresariales la mayor flexibilidad para localizar de forma dinámica los recursos en red y avance de las demandas de datos«, explicó Charles Liang, director general y consejero delegado de Supermicro. «Al trabajar con Intel, hemos desplegado una IA de banda ancha elevada basada en las soluciones de conexión que permiten una eficacia elevada y ruta de coste eficaz para la virtualización de la red. El nuevo SuperSwitch de tipo top of rack de Supermicro, combinados con nuestro MicroBlade de baja potencia y densidad extrema y amplia gama de plataformas de energía eficaz SuperServer y SuperStorage, completan las soluciones de computación optimizadas de forma exacta para la maximización del retorno de las inversiones en despliegues a hiper-escala«.

«Los Intel® Open Network Platform Reference Designs son una parte importante de la estrategia de redes de Intel para permitir que la industria avance hacia unas tecnologías basadas en estándares abiertos, como SDN y NFV«, indicó Rose Schooler, vicepresidenta del grupo de centro de datos de Intel y responsable general del grupo de infraestructura de almacenamiento y comunicaciones. «El nuevo Supermicro SuperSwitch, desarrollado desde el Intel® ONP Switch Reference Design, despliega un elevado rendimiento, despliegue sencillo y conexión de red de coste contenido que ofrece gestión y funcionalidad de control«.

1U SDN SuperSwitch™ (SSE-X3848S) – www.supermicro.com/SuperSwitch

  • Procesador Intel® Core™ i3
  • Intel® Communications Chipset 8900 combinado con Intel Open Network Software (ONS)
  • Conexión Ethernet Intel® FM6764
  • Puertos 48x 10GbE SFP+
  • Puertos 4x 40GbE QSFP
  • Puertos de gestión fuera de banda 1x RJ45
  • Puerto de consola 1x RJ45
  • Puerto 1x USB
  • Suministro energético redundante hot-swap de 600W

6U MicroBlade Microserver – www.supermicro.com/MicroBlade

  • Nodos 112x Intel® Atom™ C2000
  • Conexión 4x MicroBlade SDN
    • Conexión Ethernet Intel® FM5224
    • Procesador Intel® Atom™ C2000
    • Intel® Open Network Software (ONS)
    • Carga 2x 40Gbps QSFP
    • Carga 8x 10Gbps SFP+
    • Carga 1x 1Gbps RJ45
    • Descarga 56x 2.5Gbps
    • Puerto de consola 1x RJ45
  • 1x Chassis Management Module (CMM)
  • Suministro energético digital 8x redundante con eficacia elevada de Nivel Platino (95%+)

Para más información sobre la gama total de Supermicro de soluciones de almacenamiento de alta eficacia y alta capacidad visite www.supermicro.com/Networking.

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Acerca de Super Micro Computer, Inc.

Supermicro® (NASDAQ: SMCI), líder en innovación en tecnología de servidores de alta eficacia y alto rendimiento, provee a clientes de todo el mundo con Building Block Solutions® para centros de datos, computación en nube, TI empresarial, Hadoop/Big Data, HPC y sistemas integrados a nivel mundial. Supermicro se compromete a proteger el medio ambiente por medio de su iniciativa «We Keep IT Green®«, proporcionando a los clientes las soluciones energéticas más eficientes y comprometidas disponibles de cara al medio ambiente dentro del mercado.