Tag Archives: Knights Landing

Intel Corporation anunció detalles del coprocesador XEON Phi™

IntelPhi-itusersLa próxima generación del procesador Intel® Xeon Phi™ cuenta con el Intel® Omni Scale Fabric integrado para ofrecer tres veces más rendimiento que la generación anterior con un consumo menor. Anuncio de los nuevos detalles de la próxima generación de la micro arquitectura y de la memoria del procesador Intel® Xeon Phi™ (con nombre en clave Knights Landing), programado para equipar a los primeros sistemas HPC comerciales en el segundo semestre de 2015. Intel® Omni Scale Fabric – un inter conector de extremo a extremo optimizado para la rápida transferencia de datos, latencia reducida y una mejor eficacia. Intel Omni Scale Fabric, inicialmente disponible como componentes discretos en 2015, también se integrará a la próxima generación del procesador Intel Xeon Phi (Knights Landing), y a futuros procesadores Intel® Xeon® de 14nm. Intel continúa con el liderazgo en la más reciente lista TOP500 en el segmento de HPC, con más de 85% de todas las súper computadoras equipadas con los procesadores Intel Xeon.

Lima, Perú 25 de junio de 2014.— Intel Corporation anunció los nuevos detalles de su próxima generación de procesadores Intel® Xeon Phi™, con nombre en clave Knights Landing, que prometen extender los beneficios de las inversiones de modernización de códigos que se están haciendo en los productos de la generación actual. Esto incluye un nuevo material de alta velocidad, que será integrado al conjunto, y una memoria con alto ancho de banda, también en el kit, que juntos prometen acelerar el ritmo de los descubrimientos científicos. Los materiales actuales y las memorias disponibles como componentes discretos en servidores están limitando el rendimiento y la densidad de las súper computadoras.

La nueva tecnología de interconexión, llamado Intel® Omni Scale Fabric, ha sido diseñada para satisfacer los requisitos de las próximas generaciones de computadoras de alto rendimiento (HPC, por sus siglas en inglés). El Intel Omni Scale Fabric formará parte de la próxima generación de procesadores Intel® Xeon Phi™, así como de los procesadores Intel® Xeon® de uso general. Esta integración, en conjunto con la arquitectura optimizada para HPC del material, ha sido proyectada para satisfacer requisitos de rendimiento, escalabilidad, confiabilidad, consumo y densidad de las futuras instalaciones HPC. Está siendo diseñado para equilibrar el precio y el rendimiento básico a través de implementaciones de escala extrema.

Intel está rediseñando los componentes fundamentales de los sistemas HPC al integrar el Intel Omni Scale Fabric al Knights Landing, marcado de una inflexión y un logro importante para la industria de HPC”, dijo Charles Wuischpard, vicepresidente y gerente general de Workstations and HPC de Intel. “Knights Landing será el primer procesador con muchos núcleos verdaderos que vence los actuales retos de rendimiento de memoria y de E/S. Esto permitirá a los programadores hacer uso de los códigos y de los modelos de programación estándares ya existentes para alcanzar ganancias de rendimiento significativo en un amplio conjunto de aplicaciones. Su diseño de plataforma, el modelo de programación y el rendimiento equilibrado hacen que el primer paso sea posible hacia la Exascale”.

Knights Landing – Integración inigualable

Knights Landing estará disponible como un procesador independiente montado directamente en el socket de la placa base, así como en una opción de tarjeta basada en el estándar PCIe. La opción para el socket quita las complejidades de programación y los cuellos de botella del ancho de banda para la transferencia de datos a través de la PCIe, común en las soluciones GPU y de aceleradores.

Intel también reveló que el Knights Landing incluirá hasta 16 GB de ancho de banda en el paquete de memoria en el lanzamiento —diseñado en alianza con Micron— para proporcionar una memoria con un ancho de banda cinco veces mejor que la memoria DDR41, una eficacia en el consumo de energía cinco veces mejor y una densidad tres veces mejor2 que la memoria actual basada en la GDDR. En combinación con el Intel Omni Scale Fabric, la nueva solución de memoria permite que el Knights Landing sea instalado como un Building Block de cómputo independiente, economizando espacio y energía al reducir el número de componentes.

Equipado con más de 60 núcleos basados en la arquitectura Silvermont mejorada, el Knights Landing debe proporcionar más de 3 TFLOPS de rendimiento de dupla precisión3 y tres veces el rendimiento de single-threaded en comparación a la generación anterior4. Como un procesador independiente para servidores, el Knights Landing ofrecerá soporte para el sistema de memoria DDR4 comparable en capacidad y ancho de banda a las plataformas basadas en el procesador Intel Xeon, permitiendo que las aplicaciones tengan una capacidad de memoria mucho mayor. El Knights Landing tendrá compatibilidad con los procesadores Intel® Xeon5, facilitando a los desarrolladores la reutilización de la inmensa cantidad de códigos existentes.

Para los clientes con preferencia por componentes discretos y por un camino de rápida actualización sin la necesidad de actualizar otros componentes del sistema, ya sea el Knights Landing como los controladores Intel Omni Scale Fabric estarán disponibles como tarjetas opcionales adicionales separadas en el estándar PCIe. Con compatibilidad de aplicación entre el Intel® True Scale Fabric actualmente disponible en el Intel Omni Scale Fabric para que los clientes puedan hacer la transición hacia la nueva tecnología de material sin cambios para sus aplicaciones. Para los clientes que compren el Intel True Scale Fabric ahora, Intel ofrecerá un programa de actualización para el Intel Scale Fabril cuando esté disponible.

Está previsto que los procesadores Knights Landing equipen a los primeros sistemas HPC en el segundo semestre de 2015, con diversos otros en seguimiento. Por ejemplo, en abril el National Energy Research Scientific Computing Center (NERSC), anunció una instalación HPC planeada para el 2016, que atenderá a más de 5.000 usuarios y a más de 700 proyectos de ciencias de escala extrema.

Estamos animados con nuestra alianza con Cray e Intel para desarrollar la próxima súper computadora ‘Cori’ de NERSC”, dijo el Dr. Sudip Dosanjh, director de NERSC del Lawrence Berkeley National Laboratory. “Cori consistirá en más de 9.300 procesadores Knights Landing y servirá como una rampa de acceso para la Exascale para nuestros usuarios a través de un modelo de programación accesible. Nuestros códigos, que normalmente son limitados por el ancho de banda de la memoria, también se beneficiarán considerablemente del conjunto de memoria de alta velocidad de Knights Landing. Esperamos con interés para habilitar una nueva ciencia que no es posible en las actuales súper computadoras.

Nuevos materiales y nuevas velocidades con el Intel Omni Scale Fabric

El Intel Omni Scale Fabric ha sido diseñado y optimizado para las próximas generaciones de computadoras de alto rendimiento. Ha sido creado con una combinación de PIs mejoradas y adquiridas de Cray y de Qlogic, y combinadas a las innovaciones desarrolladas por Intel. Incluirá una línea completa de productos formada por adaptadores, interruptores de borde, sistemas directores de interruptores, y gestión de estructura de código abierto y de herramientas de software. Además, los transceptores eléctricos tradicionales en los directores de interruptores en las estructuras actuales se substituirán por soluciones basadas en la Intel® Silicon Photonics, posibilitando una mayor densidad de puertas, simplificación de cables y costos reducidos. El Intel Silicon Photonics fundamentado en las soluciones de cableado y transceptores puede usarse también con los procesadores basados en el Intel Omni Scale, con las tarjetas adaptadas y los interruptores de borde.

xeon_Phi_intel-itusersEl óptimo momento de Intel en el segmento de la súper computación continúa

La actual generación de procesadores Intel Xeon y de los coprocesadores Intel Xeon Phi equipa al mejor sistema del mundo —el “Milky Way 2” de 35 PFLOPS en China. Los coprocesadores Intel Xeon Phi también están disponibles en más de 200 diseños de OEMs de todo el mundo.

Los sistemas basados en Intel contabilizan más del 85% de todas las súper computadoras de la 43ª Edición de la lista TOP500 anunciada hoy, y 97% de todos los incluidos recientemente. Apenas 18 meses después del lanzamiento de los productos con la arquitectura de muchos núcleos de Intel, los sistemas basados en el coprocesador Intel Xeon Phi ya contabilizan el 18% del rendimiento agregado de todas las súper computadoras de la lista TOP500. La lista completa de los TOP500 está disponible en www.top500.org.

Para ayudar a optimizar las aplicaciones para el procesamiento con muchos núcleos, Intel también creó más de 30 Centros de Computación Paralela de Intel (IPCC, por sus siglas en inglés), en cooperación con universidades e instalaciones de pesquisa en todo el mundo. La actual inversión de optimización paralela con el coprocesador Intel Xeon Phi continuará en el Knights Landing, así como las optimizaciones basadas en estándares, y los lenguajes de programación común continuarán con la recopilación. Ganancias adicionales de afinación estarán disponibles para aprovechar la innovadora funcionalidad.

Acerca de Intel

Intel (NASDAQ: INTC) es líder mundial en innovación en cómputo. La compañía diseña y construye las tecnologías esenciales que sirven como base para los dispositivos de cómputo del mundo. Como líder en responsabilidad corporativa y en sostenibilidad, Intel también fabrica los primeros microprocesadores “libres de conflicto” del mundo disponibles comercialmente. Informaciones adicionales sobre Intel están disponibles en newsroom.intel.com y blogs.intel.com, y sobre los esfuerzos libres de conflicto de Intel en conflictfree.intel.com.

Intel impulsa a las más rápidas súper computadoras del mundo

milky-way-2-intel-itusersIntel impulsa a las más rápidas súper computadoras del mundo y revela nuevas y futuras tecnologías para la computación de alto rendimiento (HPC). La nueva súper computadora, que es actualmente la más rápida del mundo está equipada con los coprocesadores Intel® Xeon Phi™ y los procesadores Intel® Xeon®, ofreciendo el doble de velocidad del equipo anterior líder en velocidad. Los procesadores Intel equipan a más del 80% de los sistemas de las más poderosas súper computadoras del mundo en la lista Top500, incluyendo el 98% de los sistemas nuevos que aparecen en la lista. Intel amplía su cartera de coprocesadores de la actual generación con las nuevas familias de productos Intel® Xeon Phi™ 3100 y 7100, ofreciendo una variedad de opciones de costo y rendimiento. Intel también dio a conocer la próxima generación de la tecnología Intel® Xeon Phi™, con nombre clave “Knights Landing”, prometiendo extender su liderazgo en el segmento de la súper computación.

CONFERENCIA INTERNACIONAL DE LA SÚPER COMPUTACIÓN – (ISC’13), Leipzig, Alemania, 20 de junio de 2013.— Un sistema construido con millares de procesadores y coprocesadores de Intel® acaba de ser nombrada la súper computadora más poderosa del mundo en la 41ª edición de la lista Top500 de súper computadoras.

El sistema, conocido como “Milky Way 2”, incluye 48 mil coprocesadores Intel® Xeon Phi™ y 32 mil procesadores Intel® Xeon® operando en su pico de rendimiento a 54.9 PFlops (54,9 trillones de operaciones de puntos flotantes por segundo) —más del doble del rendimiento del sistema con la calificación más elevada en la pasada edición de la lista Top500, publicada en noviembre de 2012. Este es el primer sistema exclusivamente basado en Intel en ubicarse la primera posición de la lista desde el año 1997.

Intel también anunció la expansión de la cartera de coprocesadores Intel® Xeon Phi™ y reveló detalles de la segunda generación de productos Intel Xeon Phi, denominada con el nombre clave “Knights Landing”. Los nuevos productos y tecnologías continuarán aumentando de forma radical, la eficacia en el consumo de energía y el rendimiento de las súper computadoras en todo el mundo.

El segmento mundial de servidores para la computación de alto rendimiento (HPC, por sus siglas en inglés) deberá crecer su sus ingresos anuales en un 36%1, pasando de USD 11 mil millones a USD 15 mil millones a lo largo de los próximos cuatro años. El aumento y el crecimiento dramático de las súper computadoras continúan siendo estimulados por la necesidad de procesar, simular y tomar decisiones bien informadas y de forma rápida en diversas industrias.

Las súper computadoras son usadas para aumentar la precisión de las previsiones meteorológicas, para ayudar a explorar más los recursos eficaces en el consumo de energía, para desarrollar tratamiento para la cura de diversas enfermedades, para encontrar la secuencia del genoma humano, así como para analizar grandes volúmenes de datos.

“Intel está ayudando a abrir caminos para la innovación, el descubrimiento y la competitividad con su visión y sus productos para la súper computación”, dijo Raj Hazra, vicepresidente y gerente general del Technical Computing Group. “Hay una demanda insaciable por más poder de cómputo, al mismo tiempo en que se buscan nuevos niveles de eficacia en el consumo de energía. Con las actuales y futuras generaciones de los coprocesadores Intel Xeon, de los procesadores Intel Xeon y de los software y de la estructura Intel® TrueScale, Intel está estratégicamente equipada para ofrecer una solución completa a nuestros clientes sin restricciones”.

Desde la introducción del Intel Xeon Phi hace seis meses, los procesadores Intel Xeon y los coprocesadores Intel Xeon Phi se han convertido en una combinación poderosa que ya equipa a muchas de las más rápidas súper computadoras de todo el mundo. Los coprocesadores Intel Xeon Phi basados en la arquitectura Intel® Many Integrated Core (Intel MIC), responden a la necesidad de un mayor rendimiento, más eficacia en el consumo de energía y de una tecnología amigable al usuario.

xeon-e5-2600-itusers“Milky Way 2” – La súper computadora más rápida del mundo

Construida para el National Supercomputing Center en Guangzhou, China, el sistema “Milky Way 2” está equipado por 32 mil de los próximos procesadores Intel Xeon E5-2600 v2 de 12 núcleos basados en la arquitectura Ivy Bridge y por 48 mil coprocesadores Intel Xeon Phi, dándole una potencia total al sistema de 17.8 MW. No sólo es el más rápido, sino también uno de los más eficaces sistemas en el consumo de energía dentro de la lista Top500. El sistema utiliza una “arquitectura neo-heterogénea”, según la cual el diseño de hardware tiene múltiples tipos de capacidades de procesamiento que se accede por un modelo de programación común, agilizando los procesos de desenvolvimiento y optimización —una ventaja que no es posible al usar una combinación de aceleradores de CPUs y GPUs.

El rendimiento líder del sistema y la eficacia del consumo de energía se logró a través de la utilización de la próxima generación de productos de la familia de procesadores Intel Xeon E5-2600 basada en el proceso de manufactura de 22nm líder de Intel. Además de equipar el “Milky Way 2”, estos procesadores también equipan a otros dos sistemas de la lista Top500 de Bull*, sistema calificado en 56º con 557 TFlops y en 329º con 139 TFlops, como parte del programa “early ship” de Intel para equipar súper computadoras. Los productos tendrán disponibilidad general a partir del próximo trimestre y contarán con 12 núcleos y velocidades de clock de hasta 2.7 GHz, ofreciendo 259 GFlops por socket, un aumento del 66% en comparación a la generación anterior.

Más del 80% (403 sistemas) de las súper computadoras de la 41ª edición de la lista Top500 son equipadas con los procesadores Intel. De los sistemas que aparecen por primera vez en la lista, los equipados con la tecnología Intel contabilizarán un 98%. La edición de junio de la lista traía 11 sistemas basados en el coprocesador Intel Xeon Phi, incluyendo los sistemas de la clase Petaflops como “Milky Way 2”, con 54.9 PFlops y el “Stampede”, con 8.5 PFlops de pico de rendimiento.

La lista semestral Top500 de súper computadoras es un trabajo de Hans Meuer de la Universidad de Mannheim, Erich Strohmaier y Horst Simon del Centro de Investigaciones Científicas Computacionales del Departamento Nacional de Energía de los Estados Unidos, y Jack Dongarra de la Universidad de Tennessee. El reporte completo está disponible en http://www.top500.org/.

Las familias de productos del coprocesador Intel® Xeon Phi™ 3000 y 7000

Intel también anunció la expansión de su actual generación del coprocesador Intel Xeon Phi con la inclusión de cinco nuevos productos que ofrecerán varias opciones de rendimiento, capacidad de memoria, eficacia en el consumo de energía y formatos que ya están disponibles. La familia del coprocesador Intel Xeon Phi 7100 ha sido proyectada y optimizada para ofrecer el mejor rendimiento y la mayor cantidad de recursos, incluyendo 61 núcleos con velocidad de clock de 1.23 GHz, 16 GB de capacidad de memoria (el doble de la cantidad anteriormente disponible en los aceleradores y coprocesadores), y más de 1.2 TFlops de rendimiento de doble precisión. La familia del coprocesador Intel Xeon Phi 3100 ha sido proyectada para un rendimiento con óptima relación de costo-beneficio. La familia cuenta con 57 núcleos, con una velocidad de clock de 11 GHz y 1 TFlops de rendimiento de doble precisión.

Finalmente, Intel agregó otro producto a la familia del procesador Intel Xeon 5100, anunciada el año pasado, bajo el nombre de Intel Xeon Phi 520D, un coprocesador que está optimizado para ambientes de alta densidad con capacidad para permitir que los sockets sean conectados directamente a una mini-placa para el uso en formatos blade.

intel-xeon-phi-coprocessor-itusers“Knights Landing” – Una opción de coprocesador o CPU

Intel dio a conocer detalles de su segunda generación de productos Intel Xeon Phi direccionados al mayor aumento de sus capacidades para la súper computación. Bajo el nombre clave “Knights Landing”, la próxima generación de productos basados en la Arquitectura Intel MIC estará disponible como un coprocesador o como un procesador (CPU) y será fabricada utilizando el proceso tecnológico de 14nm de Intel con la segunda generación de los transistores 3-D tri-gate.

Como un coprocesador basado en la PCIe, el “Knights Landing” se encargará de las cargas de trabajo Offload de los procesadores Intel Xeon del sistema y proporcionará un camino de actualización para usuarios de la actual generación de coprocesadores, tal cual como ocurre actualmente. No obstante, como un procesador host instalado directamente en el socket de la Placa Madre se comportará como una CPU y habilitará el próximo salto en la densidad y en el rendimiento por Watt, realizando todas las funciones del procesador principal y del coprocesador especializado al mismo tiempo. Cuando sea usada como CPU, “Knights Landing” también eliminará las complejidades de programación de transferencia de datos en la PCIe, comunes en los aceleradores de la actualidad.

Para aumentar aún más el rendimiento para cargas de trabajo HPC, Intel aumentará significativamente el ancho de banda de la memoria para todos los productos “Knights Landing” al presentar la memoria DRAM integrada al paquete. Esto permitirá a los clientes el aprovechamiento total de la capacidad del procesamiento disponible sin encontrar los cuellos de botella del ancho de banda de la memoria que suelen encontrarse actualmente.

Más informaciones sobre noticias de Intel en la ISC 2013, incluyendo la presentación el Raj Hazra, documentos adicionales y fotos, están disponibles en la Sala de Prensa de Intel.

Acerca de Intel

Intel (NASDAQ: INTC) es líder mundial en innovación en cómputo. La compañía diseña y construye las tecnologías esenciales que sirven como base para los dispositivos de cómputo del mundo. Información adicional sobre Intel está disponible en http://newsroom.intel.com/community/es_lar y blogs.intel.com.

Siga Intel en Twitter y en Facebook: http://twitter.com/intel_la  y http://www.facebook.com/IntelLatinoAmerica