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Vienen mejores experiencias para el cómputo personal

intel-broadwell-core-computex-itusers130 nuevos diseños de tabletas Android y Windows basadas en Intel debutarán en el mercado este año, procedentes de los OEM y ODM, y más de doce se lanzarán durante el transcurso de la feria Computex. Presentación del primer diseño de 14nm del mundo: un dispositivo 2 en 1 sin ventilador y destacable de Intel, equipado con el nuevo procesador Intel® Core™ M, que estará disponible a finales de este año. Realización de la primera llamada telefónica a través del primer Smartphone basado en el primer SoC móvil integrado SoFIA. Presentación del primer procesador que ejecuta 4Ghz con cuatro núcleos simultáneamente: liderando la 4ª generación de los procesadores Intel® Core™ i7 para entusiastas. Un resumen acerca de la tendencia hacia ofrecer a los usuarios tecnologías que incluyan cámara 3-D y reconocimiento de voz para avanzar hacia una interacción más natural e intuitiva con los dispositivos.

Taipéi, Taiwán, 04 de junio de 2014 – A medida que la computación continúa evolucionando y expandiéndose más allá de la PC tradicional, la presidente de Intel Renée James dijo que Intel y el ecosistema tecnológico de Taiwán tienen la grandiosa oportunidad de ampliar la larga historia de colaboración innovadora para proporcionar experiencias de computadoras perfectas y verdaderamente personales.

La tecnología aplicada a los procesadoras continúa volviéndolos cada vez más pequeños, con mayor rendimiento y menor consumo de energía gracias a la Ley Moore, expandiendo la escala y el potencial para la tecnología de Intel y el ecosistema de Taiwán, desde la infraestructura para la tecnología en la nube y la Internet de las Cosas, hasta la computadora personal y móvil, así como los wearables.

Las fronteras entre las categorías tecnológicas están desapareciendo en la medida en que la era de la computación integrada prosigue, y donde el formato importa menos que la experiencia ofrecida cuando todos los dispositivos están conectados entre sí y a la nube”, dijo James. “Ya sea un Smartphone, una camiseta inteligente, una 2 en 1 ultra fina o un nuevo servicio en la nube al servicio de edificios inteligentes, juntos, Intel y el ecosistema de Taiwán, tienen la oportunidad de acelerar y posibilitar el valor de un mundo de tecnologías inteligentes, perfectamente conectado e integrado”.

James destacó las tecnologías, los productos y las colaboraciones de Intel con Taiwán y con todo el ecosistema para impulsar la nueva ola de dispositivos computacionales inteligentes, integrados y conectados unos a los otros, con la nube y con la vida de las personas.

La tecnología personal llega en todos los formatos, tamaños y experiencias

James declaró que la Ley Moore es la base para el suministro de soluciones inteligentes, conectadas e integradas para una gama de dispositivos, al mismo tiempo en que reduce los costos para formatos cada vez menores, con rendimiento y bajo consumo de energía que las personas ya demandan.

Subrayando ese punto, James se refirió al compromiso de Intel para ofrecer una amplia gama de opciones de SoC y comunicaciones para tablets y para Smartphones en toda una gama de formatos, niveles de precios y sistemas operativos. James observó que Intel cuenta actualmente con 130 diseños de tablets exitosas que ya están en el mercado o estarán aún este año, provenientes de OEM y ODM mundiales. Más de una docena de tablets basadas en Intel que lanzan en el transcurso de la Computex. Aproximadamente 35% de los diseños de tabletas basadas en el procesador Atom de Intel incluyen actualmente, o incluirán, soluciones de comunicación de Intel.

James también dijo que la plataforma categoría 6 Intel® XMM™ 7260 LTE-Advanced ya está en proceso de envío a clientes para pruebas de interoperabilidad e hizo hincapié de que esto coloca a Intel en una posición de liderazgo. Se espera que esta nueva tecnología aparezca en nuevos dispositivos en los próximos meses.

El ejecutivo de Foxconn* Young Liu se unió a James en el escenario para demostrar más de 10 tabletas basadas en Intel, ya disponibles o que se lanzarán brevemente, variando del segmento de entrada al de alto rendimiento. Las tabletas están basadas en los procesadores y en los SoC Intel® Atom™ (con nombre en clave “Bay Trail” o “Clovertrail+”), y muchos incluyen las plataformas de comunicaciones 3G o LTE de Intel. Foxconn ayudará a proteger sus ofertas al incorporar la McAfee Mobile Security y la tecnología Intel Device Protection en algunos diseños.

intel-broadwell-itusersObservando el progreso para llevar la primera plataforma SoC móvil integrada al mercado de tablets y de Smartphones de entrada y de valor en el cuarto trimestre de este año, James hizo la primera llamada telefónica utilizando un diseño de referencia para Smartphone basado en la solución Intel SoFIA 3G dual-core. Intel también lanzará una pieza del SoFIA LTE quad-core al mercado en el primer trimestre de 2015, y la semana pasada anunció un acuerdo estratégico con Rockchip para agregar una opción quad-core del SoFIA 3G para las tablets de entrada de la familia SoFIA, también prevista para el primer semestre del próximo año.

James también reveló la presencia del primer diseño de referencia del mundo para PC móviles de 14nm y sin ventilador de Intel. El dispositivo 2 en 1 tiene una pantalla de 12,5 pulgadas con 7,2 mm de espesor con teclado separado y pesa 670 gramos. Cuenta con Dock de Midia que ofrece resfriamiento (SIC) adicional para un impulso en el rendimiento de hasta un 40%.

El diseño innovador está basado en los primeros procesadores de la próxima generación de Broadwell de 14nm de Intel, que han sido fabricados específicamente para dispositivos 2 en 1, y que llegarán al mercado aún este año. Denominado como el procesador Intel® Core™ M, ofrecerá la más alta eficacia de energía del procesador Core1 en la historia de la empresa. La mayoría de los diseños basados en este nuevo chip no tendrán ventilador y serán aplicados para desarrollar desde una tablet con la velocidad de un rayo a una laptop finísima.

Intel también está proporcionando innovación y rendimiento para los usuarios de PCs más exigentes. Para tal, James presentó la 4ª generación de procesadores Intel Core i7 e i5, la SKU “K”, la primera de Intel a ofrecer 4 núcleos con frecuencia base de hasta 4 GHz. Este procesador para desktop, fabricados para entusiastas, ofrecen alto rendimiento y posibilitan nuevos niveles de capacidad para Overclocking. El envío de producción empieza en junio de este año.

Para las necesidades de alto rendimiento de E/S para Data Center, James presentó la Familia del Intel® Solid-State Drive Data Center para PCIe, a fin de satisfacer la creciente necesidad por un alto rendimiento y por soluciones de almacenamiento consistentes y confiables en los data center, al mismo tiempo en que ayuda a disminuir los costos totales de propiedad. Estos Drives estarán ampliamente disponibles en el tercer trimestre de este año.

Para que la tecnología se vuelva aún más personal, James sostiene que la misma debe “conocer” a las personas, tornando la interacción más natural e intuitiva. Destacó, además, las colaboraciones y los nuevos progresos para llevar la tecnología Intel® RealSense™, las cámaras 3D y las aplicaciones de soporte a un mayor número de dispositivos 2 en 1, All-in-one, tablets y otros dispositivos personales.

James dijo que el kit de desarrollo de software Intel RealSense 2014 estará disponible para los desarrolladores en el tercer trimestre de 2014, proporcionando la oportunidad a los desarrolladores de todos los niveles para crear interfaces de usuario naturales e intuitivas. Haciendo hincapié acerca del apoyo y el compromiso de Intel con el ecosistema de software, la empresa celebrará el Desafío Intel RealSense App 2014, ofreciendo un premio de US$ 1 millón, y la fase del proceso de creación de nuevas ideas empezará en el tercer trimestre de 2014.

Acerca de Intel

Intel (NASDAQ: INTC) es líder mundial en innovación. La compañía diseña y desarrolla la tecnología esencial que sirve como base para los dispositivos informáticos en todo el mundo. Como líder en responsabilidad social y sustentabilidad, Intel también produce el primer microprocesador “libre de conflictos” disponible en el mercado. Información adicional sobre Intel se encuentra disponible en http://newsroom.intel.com/community/es_lary blogs.intel.com, y acerca de los esfuerzos  de producción “libre de conflictos” en conflictfree.intel.com

Intel, Intel Core, Intel Atom, Intel Quark, Intel Edison y el logo de Intel son marcas de comercio de Intel Corporation en los Estados Unidos y en otros países.

*Otros nombres y marcas pueden ser propiedad de otros. 

  1. Eficacia energética basada en las estimativas de Intel con el SPEC_CPU2006 de Intel tanto para el rendimiento como para el consumo del núcleo. Comparación hecha con la generación anterior de la familia Intel Core de CPUs.

La 3era generación Intel® Core™ se presenta oficialmente con los nuevos Ultrabook™

ultrabook-experience-intel-itusersCon nuevos niveles de procesamiento, mejoradas experiencias multimedia y máxima seguridad, los primeros procesadores de 22 nm en el mundo ofrecen el doble de desempeño visual en experiencias de cómputo y llegan con toda su potencia a toda la región. En el mercado peruano ya se encuentran disponibles las nuevas Ultrabooks con las marcas Acer, Asus, Dell, HP, Lenovo, Samsung, Sony, Toshiba y Advance. Intel acelera el “tick-tock” de la Ley Moore para entregar simultáneamente al mercado los primeros procesadores del mundo desarrollados con un tamaño de 22nm, utilizando la tecnología de transistor 3-D tri-gate y una nueva arquitectura gráfica. Hasta dos veces mayor capacidad de procesamiento para contenidos multimedia HD y desempeño gráfico 3-D, gracias a un incremento significativo en el desempeño, que proporciona experiencias de gráficos impactantes desde juegos tradicionales, hasta la edición de videos HD. Las nuevas características de seguridad incluidas en el procesador hace que las plataformas Intel® se vuelvan las más seguras de la industria. Los dispositivos Ultrabook™, adquirirán nuevas dimensiones de desempeño que se verán traducidas en una mejor experiencia del usuario.

 Lima, Perú 15 de agosto de 2012.— Intel Corporation presenta en el Perú, la familia de procesadores de 3era generación Intel® Core™, que ofrece sorprendentes mejoras en capacidad de procesamiento de gráficos y beneficios de desempeño de cómputo para gamers, entusiastas multimedia y usuarios finales. Los nuevos procesadores son los primeros chips del mundo fabricados con la tecnología de transistor 3-D Tri-Gate de 22 nanómetros (nm) de Intel®. La combinación de estas tecnologías posibilita hasta el doble del desempeño de procesamiento para multimedia HD y gráficos 3-D, en comparación con la generación anterior de chips de Intel®, con un menor consumo de energía y mejores sistemas de seguridad.

Como resultado de la mejora e integración en las características visuales, la nueva generación ofrece una experiencia perfecta para hacer todo lo que al usuario le gusta hacer en sus dispositivos, desde leer un simple mail hasta disfrutar del último lanzamiento de una película en 3-D. Crear y editar videos y fotos, navegar en la Web con una conectividad mejorada, reproducir películas en HD o gráficos 3-D, ahora será más rápido, y la experiencia se asemejará más a la visión real. Con una mejora de hasta 20% en el desempeño del microprocesador, lo que acelera de manera significativa el flujo de datos para y desde el chip, Intel® amplía aún más el liderazgo en desempeño.

3d-tri-gate-intel-itusersLas plataformas basadas en la 3era generación de procesadores Intel® Core™ también ofrecen capacidades para la transferencia rápida de datos gracias a la USB 3.0 integrada al Platform Controller Hub (PCH) de la Series 7 y a la PCI Express 3.0 integrada al procesador. La próxima generación de la tecnología E/S permite mayor transmisión de datos hacia la plataforma, con el fin de mantener los datos en movimiento, minimizando cualquier interrupción en la experiencia con la PC.

“El desarrollo de la 3era generación de procesadores Intel® Core™ supera todas las expectativas al duplicar el desempeño gráfico y multimedia con relación a los mejores procesadores que se fabrican hasta hoy, lo que significa que nuevas e increíbles experiencias visuales estarán disponibles. Ultrabook™ combinará su ligereza, rapidez y elegancia con un desempeño y experiencia multimedia sin límites. Lo anterior, gracias al liderazgo en manufactura y arquitectura del procesador y de nuestro irrenunciable compromiso para estimular la innovación de cómputo del futuro”, aseguró David González Gerente de Distrito de Intel® Cono Norte.

Intel®  acelera la Ley de Moore

La mejora del desempeño proporcionado por los nuevos procesadores, se debe en parte a la innovadora estructura tridimensional de los nuevos transistores de Intel®. La adición de la tercera dimensión en los transistores permite que Intel® aumente la densidad del transistor e incluya más capacidades en cada milímetro cuadrado de estos nuevos procesadores.

Una vez más, Intel® reinventó el transistor y consiguió una combinación de desempeño con eficiencia en el consumo de energía sin precedentes, manteniendo el ritmo de los avances tecnológicos y dando vida a la Ley de Moore para los próximos años. La mudanza de la arquitectura de los chips, así como la reducción del tamaño de los transistores, representa una aceleración del modelo “tick-tock” de Intel®.

Anteriormente, la empresa utilizaba un estricto modelo “Tick-tock”, en el cual un proceso de manufactura nuevo era lanzado cada año (el “tick”) y la arquitectura del chip (el “tock”) era cambiada al año siguiente. La habilidad de acelerar el plan de trabajo y cambiar la arquitectura de los chips y el proceso de manufactura al mismo tiempo ha sido posible por el hecho de que Intel® es una de las pocas empresas que proyecta y fabrica sus chips bajo un método llamado: Manufactura Integrada de Dispositivos.

Gracias a este salto se pueden integrar tecnologías que mejoran notablemente el desempeño:

  • Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0: Aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador hasta 3.4GHz cuando las aplicaciones demandan mayor desempeño, aumentando la velocidad cuando lo necesita y economizando la energía cuando no lo necesita.
  • Tecnología Intel® Hyper-Threading: 8 hilos ofrecen capacidad de procesamiento sin precedentes, para un mejor desempeño multitarea y para aplicaciones de múltiples subprocesos.
  • Intel® Smart Cache: 8 MB de cache compartido permiten el acceso más rápido a sus datos al habilitar una asignación dinámica y eficiente del cache para suplir la demanda de cada núcleo, reduciendo significativamente la latencia de los datos utilizados frecuentemente y mejorando el desempeño.
  • Controlador de memoria integrado: Soporta 2 canales de memoria DDr3-1600 con 2DIMMs por canal. Soporte para la memoria basada en la especificación Intel® Extreme Memory Profile (Intel® XMP).
  • AES-NI: ofrece 6 instrucciones adicionales al procesador que ayudan a mejorar el desempeño para algoritmos de cifrado y descifrado AES.
  • Compatibilidad de chipset: Compatible con todos los chipsets Intel® 7 Series y algunos chipsets Intel® 6 Series.
  • Switchable Graphics: La notebook contiene dos procesadores gráficos: Intel HD 4000 y una placa nVidia GeForce GT 630M. La GPU es utilizada para la salida, puede ser seleccionada por el aplicativo o por el usuario. La puerta de salida HDMI del sistema está conectada apenas al Intel HD 4000.

Experiencia visual sin precedentes

La 3ª generación de procesadores Intel® Core™ ofrece hasta el doble de desempeño gráfico 3-D en comparación con el procesador de la generación anterior, proporcionando más diversión con mejores detalles y resolución.

El paquete de visuales integrados incluye:

  • Tecnología Intel® Quick Sync Video 2.0: Procesamiento de archivos de multimedia para la conversión increíblemente rápida de archivos de video. Con esta tecnología las personas podrán hacer que sus videos sean hasta dos veces más rápido en comparación a los procesadores del año pasado, y hasta veinte y seis veces más rápido en comparación a las PCs de tres años atrás.
  • Intel® InTru™ 3D: Experiencia de reproducción estereoscópica de Blu-ray* 3-D con resolución full HD 1080p por medio de la HDMI 1.4 con 3-D.
  • Tecnología Intel® Clear Video HD: Mejoras en la calidad visual y en la fidelidad de colores para una espectacular reproducción HD y navegación en la Web.
  • Intel® HD Graphics 4000: Una nueva arquitectura gráfica ofreciendo funcionalidad total DX11 y hasta dos veces la capacidad de procesamiento (a través del mayor número de unidades de ejecución y dual-issue), lo que se traduce en significativos avances en el desempeño gráfico (con relación a la 2ª Generación de procesadores Intel® Core™ con HD Graphics 2000/3000), para juegos convencionales envolventes en una mayor gama de títulos.
  • Intel® Advanced Vector Extensions (Intel® AVX): Desempeño mejorado para aplicativos visualmente exigentes, como edición profesional de videos e imágenes.
  • Tecnología Intel® Wireless Display: Permite que el contenido desktop sea mostrado en una “gran pantalla” de TV sin la necesidad de conectar cables.

Elementos de protección  

La 3era generación del procesadores Intel® Core™ también incluye características de seguridad, incluyendo la Intel® Secure Key y el Intel® OS Guard para proteger datos personales y de identidad. La primera es una tecnología de procesador con auxilio de hardware proyectada para producir números aleatorios de alta calidad, alta seguridad y larga escala por medio de una fuente en el chip que puede ser utilizada para varias demandas de seguridad. El Intel® OS Guard ayuda a la protección contra ataques cibernéticos, donde un hacker toma el control del equipo de cómputo de otra persona.

Estas dos características se unen a las funcionalidades de seguridad existentes, como la Tecnología Intel® Identity Protection (Intel® IPT) y la Intel® Anti-Theft (Intel® AT), para ayudar a que las plataformas Intel® se vuelvan las más seguras de la industria. Cuando combinados con el Intel® Series 7 Chipset, los nuevos procesadores con la IPT pueden tornar una parte de la pantalla ilegible para Spyware con la característica “protected transaction display”, ayudando a evitar que hackers obtengan credenciales de “login” que podría resultar en el robo de identidad.

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Carolina Escobar de Intel mostrando la nueva Lenovo Yoga, una Ultrabook convertible a Tablet.

Ultrabook™ vuela con la 3era generación del procesadores Intel® Core™

Además de mejorar la agilidad y las características de seguridad, los dispositivos Ultrabook™  equipados con 3era generación Intel® Core™ ofrecen hasta el doble del desempeño de gráficos y medios comparados a la generación anterior, mayor durabilidad de la batería y más opciones de diseños finos y elegantes.

Con la nueva familia de procesadores,  Ultrabook™ es capaz de despertar rápidamente, lo que significa que los sistemas harán la transición del modo de hibernación hacia el estado activo en menos de 7 segundos, además de cargar las aplicaciones favoritas más rápidamente. La tecnología Intel® Smart Connect ayuda a mantener el correo y la redes sociales actualizados automáticamente, por más que la Ultrabook™   esté en estado de suspensión, conservando de esta manera la energía y la duración de la batería.

A medida que la seguridad se vuelve más importante para los consumidores que desean tranquilidad en lo que se refiere a la protección de sus datos y bienes personales, la próxima ola de sistemas Ultrabook™ está equipada con características de seguridad mejoradas, incluyendo la tecnología Antirrobo de Intel® que permite al usuario deshabilitar automáticamente el sistema en casos de pérdidas o robos. Anti-Theft Technology de Intel® es una tecnología con modo reversible, ya que si el usuario llega a recuperar su dispositivo podrá habilitarla el sistema teniendo la certeza de que mantendrás toda tu información intacta.

Las marcas que presentan los nuevos modelos de Ultrabook que cuentan con los procesadores Core de tercera generación son: Acer, Asus, Dell, HP, Lenovo, Samsung, Sony, Toshiba  y Advance, son 11 diferentes modelos de Ultrabooks. Desde el mes de Agosto están disponibles  en las principales tiendas de retail: Saga, Ripley, Hiraoka, Tiendas EFE, Curacao, Plaza Vea, Tottus, Metro, Wong, Oechsle y distribuidores autorizados.