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Intel Reveló Módem Intel® XMM™ 7360 LTE-Advanced

Intel-XMMT-7360-itusersIntel Revela Módem Intel® XMM™ 7360 para Próxima Generación de Dispositivos y Servicios LTE-Advanced

Lima, Perú, 05 de marzo del 2015.— Intel Corporation reveló el módem LTE de tercera generación diseñado para alto rendimiento y cobertura LTE en todo el mundo. El Intel XMM 7360 es compatible con LTE-Advanced de hasta Categoría 10 y velocidades de descarga de hasta 450 Mbps.

Su tamaño compacto y su eficiencia energética le permiten adaptarse a una amplia variedad de equipos, desde smartphones y tabléfonos (Sic) hasta tablets y PCs. El nuevo producto expande la cartera de soluciones LTE de Intel, y brinda una opción competitiva a los fabricantes tecnológicos para diseñar y lanzar rápidamente dispositivos LTE en diversos segmentos y zonas geográficas de mercado.

Intel XMM 7360 es compatible con agregación de operadoras 3x de hasta 60 MHz de ancho de banda combinado para los servicios de datos de alta velocidad. La combinación del diseño del transceptor de alto rendimiento de Intel SMARTi™ 5 y las avanzadas técnicas de mitigación de interferencias mejora la conectividad de datos, la calidad de la señal y el rendimiento para una experiencia móvil rápida y de calidad. El producto también incluye seguimiento envolvente y otras propiedades de optimización energética para ayudar a ahorrar batería.

Características adicionales del producto

  • Transmisión LTE (eMBMS) para multidifusión de vídeo y servicios de contenido
  • Compatibilidad con agregación de operadoras en el espectro TDD y

FDD

  • Pre-integración con procesadores Intel® Atom™
  • Transmisión de voz en LTE (VoLTE) de alta eficiencia energética
  • Interconexión y coexistencia LTE/WiFi
  • Compatibilidad con tarjeta SIM doble

Movilidad Internacional

  • Operación en 5 modos, entre ellos LTE-FDD, LTE-TDD y TD-SCDMA para mercados internacionales
  • Solución de RF expansible con soporte para hasta 29 bandas LTE para cobertura internacional y roaming
  • Compatible con todas las combinaciones principales de agregación de operadoras
  • Arquitectura de RF flexible para personalizar los dispositivos de acuerdo a los requisitos geográficos específicos de cada operadora
  • Testeado y pre-validado con operadores para una rápida integración de dispositivos y rápida comercialización

Se espera que el Intel XMM 7360 esté presente en dispositivos en el segundo semestre de 2015. Visite www.intel.com/mobile para conocer la cartera completa de Intel de soluciones de dispositivo, conectividad y red para computación móvil.

Intel, el logo Intel, Intel Atom, SMARTi y XMM son marcas registradas de Intel Corporation en los Estados Unidos y/o en otros países.

Acerca de Intel

Intel (NASDAQ: INTC) es líder mundial en innovación en cómputo. La compañía diseña y construye las tecnologías esenciales que sirven como base para los dispositivos de cómputo del mundo. Como líder en responsabilidad corporativa y en sostenibilidad, Intel también fabrica los primeros microprocesadores “libres de conflicto” del mundo disponibles comercialmente. Informaciones adicionales sobre Intel están disponibles en http://newsroom.intel.com/community/es_lar y blogs.intel.com, y sobre los esfuerzos libres de conflicto de Intel en conflictfree.intel.com.

Siga Intel en Twitter y en Facebook: http://twitter.com/intel_la y http://www.facebook.com/IntelLatinoAmerica 

*Otros nombres y marcas pueden ser reivindicados como propiedad de otros.

Telefónica presentó prueba LTE-Advanced en el MWC 2015

telefonica-5g-mwc-itusersEs una de las primeras operadores fuera de Corea que muestra «LTE-Advanced con Carrier-Aggregation de 3 bandas (3CA)” sobre red comercial, con equipos de Ericsson y dispositivos categoría 9 de Samsung, Galaxy Note 4. Además, por primera vez en un gran evento, Telefónica mostrará su red comercial LTE-A (2CA) perfectamente integrada con uno de los sistemas de cobertura en interiores más avanzados (RDS). Una combinación que mejora notablemente la calidad y la cobertura en interiores. Por último, Telefónica, que colabora de forma activa en los organismos y foros de investigación para definir el 5G, mostrará Full-Duplex, una tecnología con el potencial de revolucionar la comunicación inalámbrica.

Barcelona, España, 02 de marzo de 2015.— Telefónica presentó una prueba de LTE-Advanced con agregación de portadoras de 3 bandas (3 CA) sobre una red real y en funcionamiento utilizando equipamiento de Ericsson. La tecnología Carrier Aggregation es clave para la evolución del LTE, ya que mejora la capacidad de la red, simplifica la gestión del tráfico y amplía la cobertura.

En el MWC de este año, Telefónica utiliza todo su espectro disponible para combinar 3 portadoras (20MHz en 2600 + 20 MHz en 1800 + 10 MHz en 800) y mostrar velocidades de hasta 375 Mbps de bajada y 50 Mbps en enlace ascendente en dos ubicaciones en Barcelona: su stand (Hall 3-3J20) y un espacio asignado en un hotel céntrico de la ciudad.

Los resultados se muestran en el Samsung Galaxy Note 4, uno de los primeros dispositivos de categoría 9, capaz de soportar LTE-Advanced con Carrier Aggregation a tres bandas y listo para su comercialización en el mercado.

Telefónica tiene previsto lanzar comercialmente este servicio en función de la disponibilidad de espectro y dispositivos comerciales compatibles. En España, Telefónica está trabajando activamente para completar las instalaciones necesarias con el fin de ofrecer LTE en 800 MHz lo antes posible, cuando la frecuencia esté disponible. Para la Compañía, desplegar LTE en esta banda de frecuencia es la base para poder ofrecer servicios avanzados 4G en 2015 de manera generalizada.

Telefónica ya ofrece servicios de LTE-Advanced con agregación de dos portadoras en Madrid y Barcelona, y lanzará este servicio en las ciudades más importantes de España durante este año. Los visitantes del MWC que usen dispositivos de Categoría 6 sin limitación de velocidad en sus perfiles de SIM podrán disfrutar de esta funcionalidad de red, consistente en un ancho de banda dedicado de 30 MHz LTE (2600 MHz (20MHz) + 1800 MHz (10 MHz)) y con ello serán capaces de alcanzar velocidades de hasta 225 Mbps[1] en el centro de Barcelona.

Carrier Aggregation: beneficios para el cliente

La tecnología Carrier Aggregation permite ofrecer velocidades de transmisión de datos mucho más rápidas e incrementa la capacidad por cliente. Combinando diferentes bandas de espectro, los datos viajan más rápido sobre más canales, incrementando así las tasas de datos por usuario y reduciendo la latencia (el tiempo de respuesta de la red), en comparación con las redes LTE convencionales.

La red lleva a cabo, de manera inteligente y dinámica, un balanceo de la carga de tráfico en varias portadoras y distribuye los recursos de manera más equitativa. Con esta tecnología las redes muestran, de manera consistente, incrementos de velocidad en toda la celda y pueden dar servicio a muchos más usuarios por celda.

Las frecuencias más bajas penetran más y proporcionan una mejor cobertura en interiores. Por otro lado, las frecuencias más altas proporcionan mayor ancho de banda y potencialmente velocidades más altas. La tecnología Carrier Aggregation permite a los dispositivos compatibles alternar entre las dos bandas según se vaya necesitando, y asegurar así la velocidad 4G óptima en cada momento. El resultado son descargas incluso más rápidas y experiencias de vídeo de mayor calidad en móviles de Categoría 6 o 9 habilitados para esta funcionalidad, y en tablets, tan pronto estén disponibles.

«Telefónica está avanzando rápidamente hacia la construcción de una red diseñada para el futuro. La tecnología Carrier Aggregation representa una de las formas más eficientes de aprovechar nuestro espectro, aumentar la capacidad y mejorar sustancialmente la calidad de servicio«, dijo Enrique Blanco, CTO de Telefónica.

Mejor cobertura en interiores: Carrier Aggregation más Radio DOT Systems (RDS)

Un paso complementario a Carrier Aggregation consiste en combinar esta tecnología con una cobertura en interiores superior. Por primera vez en un gran evento, los visitantes verán los Radio Dot Systems de Ericsson perfectamente integrados en una red comercial LTE-A (2CA) mostrada en un hotel céntrico de la ciudad, donde Telefónica tiene su cuartel general durante el congreso, así como en el stand de Ericsson en la feria.

Añadiendo estas soluciones de interior a las redes LTE-Advanced, Telefónica es capaz de ofrecer una cobertura sin altibajos, tanto a clientes residenciales como a empresas en un mayor rango de escenarios de despliegue en interiores: rascacielos, todo tipo de edificios y eventos.

Se demostrará que los DOTS tienen un rendimiento significativamente mejor que el que ofrecen las soluciones actuales en interiores, como las DAS (Distributed Antenna System). En la instalación realizada en el hotel de Barcelona, se constata que ante un nivel de cobertura similar, el RDS supera al sistema DAS existente tanto en calidad radio como en capacidad/rendimiento: se alcanza un rendimiento superior del 30% en bajada y más de 20 Mbps en subida, según las pruebas realizadas.

Una pincelada de 5G

Todos estos despliegues forman parte de la hoja de ruta para crear una nueva generación de red: 5G, cuya disponibilidad comercial se espera a partir de 2020. Telefónica está contribuyendo de forma activa en todos los trabajos que está siendo desarrollado por organismos de investigación y de estandarización[2] para definir el futuro de esta tecnología. Como parte de este rol activo, Telefónica trae a su stand, en colaboración con Kumu Networks, una demostración innovadora de Full-Duplex.

Full-Duplex es una tecnología que cancela las auto-interferencias, es decir, la energía «no deseada» que se filtra en el receptor radio durante la transmisión. Como resultado de esta cancelación, el receptor no escucha ruido del transmisor, lo que hace posible que, por primera vez en la historia de las telecomunicaciones, un emisor radio pueda transmitir y recibir simultáneamente en la misma frecuencia.

Telefónica cree que esta tecnología tiene el potencial de revolucionar los servicios inalámbricos por dos razones: puede duplicar la eficiencia espectral de cada emisor radio en el mundo (con un valor potencial estimado en miles de millones de dólares) y simplifica tremendamente la compleja gestión que se realiza actualmente del espectro.

Finalmente, Telefónica está también impulsando una gran reforma de su red core a través de varios pilotos que hacen uso de tecnologías NFV y varios despliegues relacionados con virtualización de red. Como un ejemplo del trabajo que se está llevando a cabo, los visitantes del stand podrán también experimentar el virtual RAN, que formará también parte, en última instancia, de 5G.

[1] La velocidad de pico teórica de bajada de un dispositivo Cat 6 es de 300 Mbps con 40 MHz de ancho de banda agregada, y de 50 Mbps en enlace ascendente dependiendo de la disponibilidad de ancho de banda.

[2] Telefónica participa en la actualidad en un número significativo de proyectos de investigación de la UE que están cooperando en la definición de las tecnologías 5G, como METIS (definición de 5G), iJOIN (Radio Access Network as a Service), MAMMOET (massive MIMO) o COMBO (convergencia fijo móvil). La compañía está también involucrada en varias propuestas de horizonte 2020, es miembro activo de la asociación industrial 5G PPP y también está patrocinando el desarrollo del 5G a través de universidades en Reino Unido y España. Telefónica contribuye además a organismos de estandarización como GSMA, NGMN y 3GPPP, con el fin de asegurar que los requisitos adecuados están siendo recopilados.

Toshiba Lanza Circuitos Integrados (IC) de Conmutador de Antena RF

TOSHIBA_SP12T_itusersToshiba Lanza los Circuitos Integrados (IC) de Conmutador de Antena RF para Teléfonos Inteligentes Compatibles con LTE-Advanced. Contribuye a la mejora del rendimiento de los teléfonos inteligentes mediante el uso del proceso «TaRF6» de última generación

TOKIO, 14 de septiembre del 2014.— Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció que ha desarrollado los IC de conmutador de antena RF SP12T[1] para teléfonos inteligentes compatibles con la tecnología LTE-Advanced que logran el más bajo nivel de pérdida de inserción[2,4] y distorsión de RF [3,4] en la industria. El embarque de las muestras ya ha comenzado.

Con la difusión de las comunicaciones móviles, la cantidad de bandas de RF y tasas de velocidad de datos está aumentando drásticamente. Los requisitos para los IC de conmutador de antena, que se utilizan en los circuitos de RF de los dispositivos móviles, se están inclinando hacia los múltiples puertos y las mejoras en el rendimiento de RF, incluidas la pérdida de inserción y de linealidad. Además, para satisfacer el crecimiento drástico de los dispositivos de comunicación móvil de alta velocidad de datos en los mercados emergentes, es necesario lograr estas mejoras de rendimiento de RF en un método rentable.

En respuesta a estas necesidades, Toshiba ha desarrollado “TaRF6”, un proceso de nueva generación de TarfSOITM (Toshiba advanced RF SOI) [5] que utiliza la tecnología de silicio sobre aislante (silicon-on-insulator, SOI)[6]. TarfSOITM logra la integración de los circuitos analógicos, digitales y de RF en un solo chip. En comparación con otras soluciones convencionales, tales como GaAs, ofrece una solución rentable que soporta las funciones de conmutación de alta complejidad y el rendimiento de RF.

Con el nuevo proceso «TaRF6«, se han desarrollado y utilizado MOSFET personalizados para aplicaciones de conmutación de RF en el nuevo IC de conmutador de antena RF SP12T, lo que produce un rendimiento de 0,42 dB en pérdida de inserción (f=2,7 GHz) y -90 dBm en segunda distorsión armónica[7]. En comparación con los productos que utilizan el proceso anterior «TaRF5«, hay una mejora de 0,26 dB en la pérdida de inserción (f=2,7 GHz) y una mejora de 18 dB en la segunda distorsión armónica. La menor pérdida de inserción puede contribuir al bajo consumo de energía de los teléfonos inteligentes, mientras que la menor distorsión puede contribuir al desarrollo de teléfonos inteligentes de agregación de portadores[8] que requieren una baja distorsión.

Toshiba ampliará la línea de productos mediante el proceso «TaRF6» con baja pérdida de inserción y baja distorsión para fin de año, para poder cumplir con los requisitos de múltiples puertos y funciones complejas exigidas en LTE, que se está implementando en todo el mundo, y la próxima tecnología de LTE-Advanced[9]. Además, Toshiba está considerando la posibilidad de ofrecer servicios de fundición SOI mediante la tecnología TarfSOITM .

Notas
[1] Conmutador unipolar de doce cambios (Single Pole TwelveThrow Switch)
[2] La pérdida de energía eléctrica que se produce cuando la corriente pasa de un terminal al otro en un circuito de radiofrecuencia, expresada en decibeles.
[3] Los componentes de frecuencia innecesarios que aparecen en la señal de salida cuando la corriente pasa de un terminal a otro en un circuito de frecuencia de radio.
[4] En el mercado de conmutadores para antena RF al 10 de septiembre de 2014. Estudio de Toshiba.
[5] TarfSOITM es una marca comercial de Toshiba Corporation.
[6] La tecnología forma una película de aislamiento bajo el canal del MOSFET y reduce la capacidad parásita al mejorar la velocidad y el ahorro de energía del CMOS LSI.
[7] Componente de distorsión con el doble de frecuencia.
[8]

Una técnica para aumentar la velocidad de transmisión de datos utilizando múltiples portadores de frecuencia simultáneamente. Para esta aplicación se requiere un rendimiento armónico más pequeño para evitar la degradación del rendimiento de la recepción por el componente de armónicos que se superpone sobre la banda de receptor.

[9] Un nuevo estándar de comunicación que desarrolló la organización de desarrollo del estándar 3GPP. Uno de los sistemas de comunicación celular de cuarta generación que definió la Unión Internacional de Telecomunicaciones (ITU, por sus siglas en inglés).

Siga este enlace para obtener más información sobre los IC de conmutador de antena RF de Toshiba.
http://www.semicon.toshiba.co.jp/eng/product/linear/index.html

Acerca de Toshiba

Toshiba Corporation, una compañía Fortune 500, canaliza las capacidades de clase mundial en los productos eléctricos y electrónicos avanzados, y en los sistemas en cinco ámbitos estratégicos de negocios: Energía e Infraestructura, Soluciones Comunitarias, Sistemas y Servicios de Salud, Dispositivos y Componentes Electrónicos, y Productos y Servicios de Estilos de Vida. Guiada por los principios del Compromiso Básico del Grupo Toshiba, “Comprometidos con la Gente, Comprometidos con el Futuro” (Committed to People, Committed to the Future), Toshiba promueve operaciones internacionales para garantizar el “Crecimiento mediante la Creatividad y la Innovación” (Growth Through Creativity and Innovation), y está contribuyendo a lograr un mundo en el que todas las personas vivan en una sociedad segura y cómoda.

Fundada en Tokio en 1875, Toshiba hoy en día está en el centro de una red global de más de 590 empresas consolidadas que emplean a más de 200 000 personas a nivel mundial, con ventas anuales que superan los 6,5 billones de yenes (63 000 millones de USD).
Para obtener más información acerca de Toshiba, visite www.toshiba.co.jp/index.htm