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Nueva solución de radiofrecuencia (RFID) de INTEL

intel-rfid-itusersIntel anunció nueva solución de radiofrecuencia que integra amplificadores de potencia 3G en los circuitos de radiofrecuencia para una solución de sistema en chip (SoC). La nueva solución tiene como objetivo reducir la complejidad para los desarrolladores, así como el costo total de propiedad. Las muestras a los clientes empiezan en el cuarto trimestre de este año. La nueva solución de radiofrecuencia 3G se basa en el liderazgo de Intel Mobile Communication en radiofrecuencia.

SANTA CLARA, California, 03 de Agosto de 2012.— La SMARTiTM UE2p, una solución de radiofrecuencia que integra amplificadores de potencia 3G en los circuitos de radiofrecuencia, ha sido anunciada por Intel Corporation. La nueva solución de sistema en chip (SoC) permite un diseño más compacto y reduce la complejidad para los desarrolladores, así como el costo total de propiedad asociado.

“La SMARTiTM UE2p simplificará el desarrollo de productos y la logística de la cadena de suministro con la reducción de la cantidad de componentes y de la complejidad del sistema”, afirmó Stefan Wolff, vicepresidente del Intel Architecture Group y gerente general de Multi-Com. “Esto permitirá a nuestros clientes introducir aparatos 3G más económicos y les apoyará en la transición del segmento del mercado M2M (machine-to-machine) hacia los dispositivos conectados basados en 3G, ayudando a habilitar el “Internet de las cosas”.

La SMARTiTM UE2p integra el transceptor de radiofrecuencia 3G High Speed Packet Access (HSPA) SMARTiTM UE2  y los amplificadores de potencia 3G de Intel en una única matriz de silicio de 65 nanómetros. La integración de la gestión del consumo y de los sensores permite la conexión directa con la batería del dispositivo. La SMARTiTM UE2p ofrece apoyo para múltiples configuraciones 3G dual band para operación global con la familia del modem slim Intel® XMM62xx HSPA.

Esta solución va dirigida a los nuevos segmentos del mercado de masas como los aparatos básicos 3G y los módulos M2M. Muestras para prueba serán proporcionadas a clientes selectos en el cuarto trimestre del 2012. Intel también continuará con sus colaboraciones estratégicas con los principales fabricantes de amplificadores de potencia para Smartphone y tabletas.

Acerca de Intel

Intel (NASDAQ: INTC) es líder mundial en innovación en cómputo. La compañía diseña y construye las tecnologías esenciales que sirven como base para los dispositivos de cómputo del mundo. Información adicional sobre Intel está disponible en newsroom.intel.com  y blogs.intel.com.