Oerlikon recibe varios pedidos para CLUSTERLINE® 300 de un fabricante líder en dispositivos de energía BALZERS, Liechtenstein, 08 de octubre del 2013.— Oerlikon Advanced Technologies, proveedor líder de equipos de deposición física en fase vapor (DFV), estableció un nuevo parámetro con el CLUSTERLINE® 300 como el primer sistema de 300 mm de nivel mundial para…
Toshiba Mostrará las Soluciones de Semiconductores de Tecnología de Punta para Sistemas de Motores y de Potencia en TECHNO-FRONTIER 2013 TOKIO, 15 de julio del 2013.— Toshiba Corporation Semiconductor & Storage Products Company anunció que mostrará sus soluciones de semiconductores de tecnología de punta para sistemas de motores y de potencia en TECHNO-FRONTIER 2013. Toshiba resaltará…
La nueva línea agrega el paquete «DPAK+» adecuado para conmutación de alta velocidad TOKIO, 29 de enero del 2013.— Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) lanzó un nuevo MOSFET de baja resistencia en encendido y baja pérdida de energía con el último proceso TrenchMOS como un adición a la línea MOSFET para aplicaciones automotrices. El nuevo producto,…
