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ASML emite acciones a TSMC

asml-itusersVELDHOVEN, Holanda, 04 de noviembre del 2012.— ASML Holding NV (NASDAQ:ASML) (Amsterdam:ASML) anunció  la emisión de las acciones previstas para TSMC, uno de los tres clientes participantes del programa de co-inversión de clientes anunciado el pasado 9 de julio, 2012, emitiendo un total de 20.992.625 acciones a una fundación holandesa (Stichting) creada para este fin. Al igual que el procedimiento adoptado para los otros dos clientes participantes del programa de co-inversión de clientes, la fundación ha emitido un número correspondiente de recibos de depósito con derechos de voto limitados a TSMC.

La emisión de acciones ha generado unos beneficios totales de 837,8 millones de euros.

De esta manera, finalizan las emisiones de acciones a los tres clientes participantes en el programa de co-inversión. El 13 de septiembre, 2012, ASML emitió 62.977.877 acciones a la fundación creada para Intel y 12.595.575 acciones a la fundación creada para Samsung.

Acerca del programa de co-inversión de clientes de ASML

Tres clientes de ASML: Intel, TSMC y Samsung, han acordado aportar 1,380 millones de euros al programa de I+D de ASML en materia de tecnologías de litografía de próxima generación durante cinco años, especialmente concebidas para acelerar el desarrollo de litografías de 450mm y litografías EUV. Como parte del programa de co-inversión de clientes, pero independientemente de la aportación I+D, ASML ya ha recibido 3,850 millones de euros para la emisión de acciones a los tres clientes participantes. Este efectivo será devuelto a los accionistas (excluidos los clientes participantes) a través de una recompra sintética a finales de este año; la reagrupación de acciones permitirá prevenir cualquier dilución del programa de co-inversión. Más información en www.asml.com/cip.

Acerca de ASML

ASML es uno de los mayores proveedores del mundo de sistemas de litografía para la industria de los semiconductores y de máquinas complejas de fabricación que son vitales para la producción de circuitos integrados o chips. Con sede en Veldhoven (Holanda), ASML cotiza en Euronext Amsterdam y NASDAQ con el símbolo ASML. ASML cuenta con casi 8,200 empleados en nómina (empleados a tiempo completo), que prestan servicio a los fabricantes de chip en más de 55 lugares de 16 países. Más información acerca de la empresa, productos, tecnologías y oportunidades de empleo en: www.asml.com

Nota del Editor:

Los títulos a los que se refiere esta nota de prensa no han sido registrados según la Ley de Valores de Estados Unidos de 1933 y no podrán ser ofrecidos ni vendidos en Estados Unidos sino en virtud de una exención de los requisitos de registro de la Ley de Valores.

Microsemi presenta nueva FPGA SoC SmartFusion®2

microsermi-smartfusion-itusersMicrosemi presenta la próxima generación de la FPGA SoC SmartFusion®2 con capacidades revolucionarias en seguridad, fiabilidad y baja energía. La FPGA única industrial está basada en flash y se enfoca a las aplicaciones industriales, de defensa, aviación, comunicaciones y médicas

ALISO VIEJO, California, 8 de octubre de 2012.— Microsemi Corporation (Nasdaq: MSCC), destacado proveedor de soluciones de semiconductores diferenciadas por la energía, seguridad, fiabilidad y rendimiento, ha presentado hoy su nueva gama de la disposición de puertas programables de campo (FPGA) del sistema en chip (SoC) de SmartFusion®2. Las FPGAs SoC de próxima generación SmartFusion2 de Microsemi se han diseñado para hacer frente a los requisitos fundamentales de seguridad avanzada, alta fiabilidad y baja energía en aplicaciones industriales críticas, de defensa, aviación, de comunicaciones y médicas. SmartFusion2 integra la estructura inherentemente fiable basada en flash FPGA, un procesador de 166 megahercios (MHz) ARM® Cortex™-M3, aceleradores avanzados de procesamiento de seguridad, bloques DSP, SRAM, eNVM e interfaces de comunicación de alto rendimiento necesarias para la industria en un solo chip.

«Hace varios años implementamos una estrategia para impulsar el crecimiento el crecimiento de los mercados de alto valor fortaleciendo nuestra cartera de productos, aumentando nuestro objetivo en I+D y la adición estratégica de productos y tecnologías clave para los mercados de alto valor y elevada barrea de entrada», comentó James J. Peterson, director general y consejero delegado de Microsemi. «Nuestra nueva gama de productos SmartFusion2 es uno de los productos líderes industriales que estamos desarrollando para ampliar nuestra cartera de soluciones del sistema general y seguir solidificando nuestra posición de liderazgo en las aplicaciones donde la seguridad es vital, la fiabilidad no es negociable y la energía es un factor esencial».

«Nuestras nuevas FPGAs SoC SmartFusion2 se han diseñado para desafiar a las aplicaciones de seguridad críticas en las aplicaciones industriales, de defensa, aviación, comunicaciones y médicos, en los que es imperativos para los dispositivos funcionar de forma fiable y perfecta», afirmó Esam Elashmawi, vicepresidente y responsable general de Microsemi. «Nuestros dispositivos SmartFusion2 disponen de las características diferenciadas necesarias para asegurar un funcionamiento seguro y fiable con un consumo energético extremadamente bajo. Los dispositivos de próxima generación cuentan también con densidades superiores e interfaces industriales estándares que nos permiten dirigirnos a una gama mucho más amplia de las aplicaciones principales».

Microsemi ya lo usan los principales clientes que tienen previsto usar SmartFusion2 dentro de una amplia gama de aplicaciones, incluyendo grabadoras de datos de vuelo, sistemas de armas, desfibriladores, radios de mano, sistemas de gestión de comunicaciones y control industrial de motor.

SmartFusion2: Diseño y seguridad de datos

Los recientes ataques en los sistemas industriales, de defensa, aviación, comunicaciones y médicos han destacado la necesidad de salvaguardar la seguridad y contra las manipulaciones dentro de los sistemas electrónicos. SmartFusion2 incluye revolucionarias capacidades de seguridad que hacen que sea sencillo proteger los diseños clasificados y de alto valor contra las manipulaciones, clonaciones, exceso de construcción, ingeniería inversa y falsificación con un diseño de protección de última generación basada en la tecnología flash no volátil.

SmartFusion2 proporciona el diseño más avanzado y capacidad de seguridad de datos que comienza con un dispositivo robusto con raíz de confianza y con capacidad de almacenamiento clave usando la capacidad de regeneración y reclutamiento clave de la FPGA SoC de la industria con función no clonable solamente física (PUF). SmartFusion2 es también la única FPGA SoC protegida de un análisis energético diferencial (DPA) de los ataques que usan la tecnología de la cartera Cryptographic Research Incorporated (CRI). Los usuarios también podrían mejorar los aceleradores de procesamiento criptográficos integrados, incluyendo: estándar avanzado de encripción (AES) AES-256, algoritmo seguro hash (SHA) SHA-256, buscador criptográfico con curva elíptica (ECC) de 384 bits y generador de bit aleatorio no determinista (NRBG).

La combinación de estas características, además de la estructura basada en flash, hace de SmartFusion2 la FPGA más segura disponible en el mercado.

SmartFusion2: Elevada fiabilidad

Las soluciones lógicas programables de Microsemi se usan de forma amplia en aplicaciones de defensa y aviación debido a su elevada fiabilidad e inmunidad con los casos de single event upset (SEU), que pueden usar los bits binarios para cambiar el estado y los datos corruptos y causar un funcionamiento erróneo del hardware. La necesidad de protección SEU está ampliándose también en las aplicaciones industriales y médicas.

Los dispositivos Smartfusion2 se han diseñado para cumplir con los numerosos estándares industriales, incluyendo IEC 61508, DO254 y DO178B, y dispone de inmunidad SEU de cero fallos a tiempo (FIT). Como beneficio adicional, la estructura FPGA flash SmartFusion2 no necesita de configuración externa, que proporciona un nivel añadido de seguridad ya que las FPGA SoC retienen su configuración cuando se desconecta la energía y permite al dispositivo un rendimiento de «encendido instantáneo».

SmartFusion2 es la única FPGA SoC que protege todas sus memorias SRAM integradas SoC de los errores SEU. Esto se consigue a través del uso de una corrección de un error único, protección de detección de doble error (SECDED) en las memorias integradas, como son la memoria integrada de una sola tarea Cortex-M3, Ethernet, CAN y USB buffers, siendo opcional en los controladores de memoria DDR.

Estos atributos de productos, además de la arquitectura de dispositivo basada en flash, hacen de SmartFusion2 la solución ideal para las aplicaciones más exigentes, como la aviación que necesita protección de los casos perjudiciales SEU.

smartfusion-architecture-itusersSmartFusion2: La menor energía

Las FPGAs SoC SmartFusion2 ofrecen a los diseñadores una energía de standby 100 veces menor en comparación con las FPGAs basadas en SRAM equivalentes sin sacrificar el rendimiento. El modo de energía de standby Flash*Freeze se puede iniciar con un comando sencillo. En este modo todos los registros y estado de conservación SRAM, se puede establecer el estado I/O, y el subsistema de microprocesador (MSS) puede estar operativo al tiempo que el reloj de baja frecuencia e I/Os asociados con los periféricos MSS pueden estar operativos. El dispositivo puede entrar y salir del modo Flash*Freeze en unos 100 microsegundos. Esto es ideal para las aplicaciones con un ciclo de bajas tareas donde son necesarias las cortas aperturas de actividad, como la radio de defensa, en la que es vital el tamaño, peso y energía.

SmartFusion2: Información técnica

Las FPGA SoC basadas en flash de Microsemi redefinen la baja energía con 10 milivatios (mW) de energía estática por dispositivo 50K LUT (look-up table), incluyendo el procesador y sin sacrificar el rendimiento. Con el modo de standby Flash*Freeze, la energía cae hasta 1mW. Esto es unas 100 veces menos de energía standby que las FPGAs SoC o FPGAs.

Los dispositivos SmartFusion2 están disponibles con una gama de densidad que va desde 5K LUT hasta 120K LUT, además de memoria integrada y múltiples bloques acumulados para el procesamiento de la señal digital (DSP). Las interfaces de alta banda ancha incluyen PCI Express (PCIe) con 5G SERDES flexibles, además de controladores de memoria con una tasa de datos doble de alta velocidad DDR2/DDR3. El dispositivo incluye también un subsistema de microprocesador (MSS) con un procesador 166 MHz ARM Cortex-M3, en chip 64KB eSRAM y 512KB eNVM para minimizar el coste del sistema total. MSS se ha mejorado con un macrocell integrado de señal (ETM), cache de instrucción de 8 Kbytes y periféricos, incluyendo una red de área de controlador (CAN), Gigabit Ethernet y USB 2.0 de alta velocidad. Los aceleradores de seguridad opcionales pueden utilizarse para aplicaciones de seguridad de datos.

LiberoSleeveCD-itusersDiseñar con SmartFusion2

Los diseñadores de sistemas pueden aprovechar el conjunto de herramientas de software Libero® SoC recientemente lanzado y fácil de utilizar para diseñar dispositivos SmartFusion2. Libero SoC integra la síntesis líder en la industria, depuración y soporte DSP de Synopsys, y simulación de Mentor Graphics con análisis de energía, análisis de tiempo y el flujo de diseño del botón push. El desarrollo de firmware está totalmente integrado en Libero SoC con la compilación y depuración disponibles de GNU, IAR y Keil, y todos los drivers de dispositivos e inicialización periférica se autogenera en las selecciones de System Builder. El procesador ARM Cortex-M3 incluye soporte del sistema operativo para Linux integrado desde EmCraft Systems, FreeRTOS, SAFERTOS y uc/OS-III de Micrium.

Disponibilidad

Los clientes pueden comenzar a diseñar con la plantilla de ingeniería SmartFusion2 M2S050T con el silicio de primera producción previsto para 2013. Para más información sobre la FPGA SoC SmartFusion2 de Microsemi, visite www.microsemi.com/smartfusion2 o póngase en contacto con su representante de ventas local de Microsemi.

Acerca de Microsemi

Microsemi Corporation (Nasdaq: MSCC) ofrece una completa cartera de soluciones de semiconductor y sistema para los mercados de las comunicaciones, defensa y seguridad, aeroespacial e industria. Los productos incluyen circuitos integrados de señal mixta analógica de alto rendimiento, de radiación fortalecida y altamente fiables, FPGAs, SoCs y ASICs; productos de gestión de energía, dispositivos de procesamiento de tiempo y voz; soluciones de RF; componentes discretos; tecnologías de seguridad y productos anti-tamper escalables; Power-over-Ethernet ICs y midspans; así como capacidades y servicios de diseño personalizado. Microsemi tiene su sede en Aliso Viejo, California, y cuenta aproximadamente con 3,000 empleados globalmente. Más información en www.microsemi.com.

Jim Keller regresa a AMD como Jefe de Arquitectura de Núcleos de Procesadores

Jim-Keller-amd-itusersEl experto en Tecnología Jim Keller regresa a AMD como Jefe de Arquitectura de Núcleos de Procesadores. Con más de 30 años de experiencia ha diseñado varias generaciones de populares procesadores, entre los que se incluyen Apple, Broadcom y AMD.

SUNNYVALE, California, EEUU, 10 de Agosto, 2012.— AMD (NYSE: AMD) anunció que Jim Keller se ha unido a la compañía como Vicepresidente Corporativo y Jefe de Arquitectura de Núcleos de Microprocesadores, reportando directamente a Mark Papermaster, Gerente de Tecnología y Vicepresidente Senior de Tecnología e Ingeniería. En este cargo, Keller liderará los esfuerzos de diseños de núcleos de microprocesadores alineados con la estrategia ambidiestra de AMD enfocada en desarrollar núcleos de procesadores de alto desempeño como también de bajo consumo, los cuales serán la base de los futuros productos de la compañía.

“Jim es uno de los más respetados y cotizados innovadores en la industria y un aporte muy importante para nuestro equipo de ingeniería”, expresó Mark Papermaster, quien además agregó: “Ha contribuido en el desarrollo de innovaciones de procesadores que han tenido como resultado grandes avances de cómputo para millones de personas en todo el mundo y esperamos que su espíritu innovador, conocimiento en diseño de bajo consumo, creatividad e impulso por el éxito, nos ayude a moldear nuestro futuro y potenciar nuestro crecimiento”.

Antes de ingresar a AMD había trabajado como Director de Arquitectura de Plataforma en Apple, donde diseñó varias generaciones de procesadores móviles, incluyendo las familias de chips A4 y A5, que se encuentran en millones de iPads, iPhones, iPods y Apple TV de dicha empresa. Previamente, Keller se desempeñó como Vicepresidente de Diseño en P.A. Semi, una empresa de diseño de semiconductores especializada en procesadores móviles de bajo desempeño que fue adquirida por Apple en 2008. Además, lideró el equipo responsable de crear un poderoso Chip-en-Sistema (SoC, por sus siglas en inglés) para networking y su procesador integrado PowerPC.

Keller también había trabajado previamente en SiByte® y Broadcom como Jefe de Arquitectura para una línea de procesadores de red escalables y basados en MIPS que soportaban interfaces de networking de 1Gbyte, PCI y otras funciones de control. Antes de Broadcom, estuvo varios años en AMD cumpliendo un rol primordial en el equipo de desarrollo responsable por los revolucionarios procesadores AMD Athlon™ 64 y AMD Opteron™ 64, los cuales incluyen la primera arquitectura nativa x86 de 64 bits en el mundo.

Keller cuenta con un Bachiller en Ciencia en Ingeniería Eléctrica de la Universidad Penn State. Fue el co-autor de la ampliamente adoptada especificación HyperTransport, al igual que del innovador conjunto de instrucciones de procesador x86-64, el cual es usado actualmente en todo el mundo en cientos de miles de sistemas de computadoras de escritorio, notebooks y servidores. Luego de años de trayectoria y grandes logros, el especialista vuelve a AMD para continuar aportando todo su conocimiento en el desarrollo de tecnologías de última generación.

Acerca de AMD  

AMD (NYSE:AMD) es una innovadora empresa de microprocesadores y placas gráficas que ofrece a los usuarios experiencias digitales intensas a través de sus soluciones tecnológicas para cómputo personal y servidores. Los productos de AMD, superiores en capacidad gráfica, son líderes en la industria y están presentes en una gran variedad de artículos como consolas de juegos, PCs y supercomputadoras, impulsando los entornos de cloud computing y virtualización. Para mayor información, visita http://www.amd.com/vision.