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Product Review: nueva NVIDIA GTX 750 TI
Lima, Perú, 04 de abril del 2014.— Uno de los primeros ejemplares de la nueva generación de procesadores gráficos basados en la arquitectura “MAXWELL” es la NVIDIA GTX 750 Ti, siendo este el modelo que ofrece más rendimiento en relación a los otros dos, que poseen esta nueva arquitectura de NVIDIA y que están orientados a un segmento medio. Aspectos claves, tales como la temperatura, consumo y rendimiento es lo que analizaremos en este reporte.
En este nuevo GPU GM107 (GeForce Maxwell 107) encontrado tanto en la NVIDIA GTX 750 y NVIDIA GTX 750 Ti, siendo esta última presentada en este review, tienen un proceso de fabricación de 28 nm al igual que Kepler, aunque inicialmente MAXWELL sería fabricado a 20 nm, NVIDIA no había comprobado al 100% la transición de 28 nm a 20 nm por lo que esto último podría ocasionar ciertos problemas al no conocer bien los defectos que podrían presentarse con el tiempo, además su socio tecnológico, TSMC aún no tiene completamente desarrollados, los nodos de 20nm.
Dentro de la bondades más relevantes de esta nueva arquitectura de GPU encontramos la favorable relación Rendimiento/Watts, al poseer tan sólo 60W de consumo la NVIDIA GTX 750 Ti es un serio rival de otras tarjetas gráficas de la competencia que consumen alrededor de 115W, demostrandolo eficiente que es, al ser capaz de rendir igual o más que otras marcas, con prácticamente la mitad de consumo.
Una pequeña reseña de la arquitectura de MAXWELL —que pueden revisar en extenso en este artículo, tenemos que NVIDIA ha tenido que realizar algunos cambios los compontes internos de la GPU, y lo primero que hizo fue rediseñar y reorganizar las unidades Streaming Multiprocessors (SM) que hemos conocido desde la arquitectura de Fermi y la arquitectura de Kepler. En efecto, ahora cada SM ha sido dividido o particionado en cuatro bloques, cada uno de estos cuatro bloques con su respectiva lógica de control o “Control Logic” (Instruction Buffer, Warp Scheluder, Dispatch Unit, Register, etc.).
Cada uno de estos 4 bloques o SMX ahora poseen sólo 32 CUDA Cores para un total de 128 CUDA Cores por SMX (4 SM x 32 CC = 128 CUDA Cores). En Kepler por ejemplo, cada SMX se dividía en 2 bloques de 96 CUDA Cores (192 CUDA Cores en total), pero eran administrados por una sola lógica de control o control logic.
Ahora bien en términos más generales, y tomando en consideración lo mencionado en los párrafos previos. El GM107 tiene en total 5 Streaming Multiprocessors (SM) con 128 CUDA Cores, por lo tanto, posee en total 640 CUDA Cores (5 SM x 128 CUDA Cores).
Especificaciones
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NVIDIA GTX 550 TI |
NVIDIA GTX 650 TI |
NVDIA GTX 750 TI |
NVIDIA GTX 660 |
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Graphics Processor |
GF116 |
GK106 |
GM107 |
GK106 |
|
CUDA Cores |
192 |
768 |
640 |
960 |
|
Core Base Clock |
900 MHz |
925 MHz |
1020 MHz |
980 MHz |
|
Core Boost Clock |
1800MHz (Shader Clock) |
– |
1085 MHz |
1033 MHz |
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Memory Interface |
192 bits |
128 bits |
128 bits |
192 bits |
|
Memory Clock |
1026 MHz |
1350 MHz |
1350 MHz |
1502 MHz |
|
ROP Units |
24 |
16 |
16 |
24 |
|
Memory |
1024 MB GDDR5 |
1024 MB |
2048 MB |
2048 MB |
|
Transistors |
1.170M |
2540M |
1870M |
2540M |
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TDP |
116 W |
110 W |
60 W |
140 W |
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Precio (US$) aprox. |
Discontinued |
$ 100 |
$ 150 |
$ 190 |
Primera Mirada
Al tener como destino plataformas de bajo consumo, NVIDIA GTX 750 Ti posee un reducido tamaño y sin la necesidad de contar con energía auxiliar por conectores PCI-Express de 6-pines, aunque en la imagen se aprecia un espacio para un conector como estos. La tarjeta de video es ciertamente, pequeña, sus dimensiones son de 15 x 11,5 cm.
Si observamos en la esquina superior derecha de la tarjeta de video, podemos apreciar la ausencia de una ranura SLI esto se debe a que en esta serie (GTX 750 y GTX 750 Ti) no está presente el soporte para Multi-GPU o SLI.
Para mantener su tamaño en single slot, la NVIDIA GTX 750 Ti cuenta con limitados conectores para dispositivos de video. Un DVI-D, un DVI-I y un mini HDMI son los conectores con los que la NVIDIA GTX 750Ti proveerá a los que deseen adquirir este modelo.
Solo dos fases de poder podremos encontrar en la NVIDIA GTX 750 Ti, como bien podemos observar este es solo el modelo referencial de este GPU, por lo que la cantidad de las fases de poder podrían verse aumentadas en modelos personalizados de algunos ensambladores. En cuatro chips distribuidos los 2048MB de memoria que trae consigo la NVIDIA GTX 750Ti.
Carente de heatpipe, el disipador de la NVIDIA GTX 750 Ti es de aluminio en forma circular con aletas alrededor. Da una sensación a los coolers stock de Intel.
Plataforma de Pruebas y Metodología
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Plataforma de Pruebas |
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Procesador |
– Intel Core I7 4770K |
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Refrigeración |
– Prolimatech Megashadow |
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Memorias |
G.Skill TridentX 2400MHz 2x4GB |
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Placa Madre |
– ASUS Maximus VI Gene |
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Tarjeta de Video |
– NVIDIA GeForce GTX 750 Ti |
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Fuente de Poder |
– Seasonic X-1250 |
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Almacenamiento |
– Toshiba THNSNC128GCSJ |
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Monitor |
– LG 32LD465 |
La metodología utilizada en esta revisión fueron las siguientes:
- Las pruebas fueron realizadas en un ambiente con temperatura de 25ºC aproximadamente.
- La plataforma fue utilizada sin gabinete.
- Los drivers utilizados para las tarjetas gráficas AMD fueron: AMD Catalyst™ 13.12 WHQL
- Los drivers utilizados para las tarjetas gráficas NVIDIA fueron: NVIDIA ForceWare 334.89
- Las resoluciones de las pruebas sintéticas son las predeterminadas por cada uno de los benchmarks.
- Las resoluciones de las pruebas reales son de 1920×1080 con todos los gráficos al máximo disponibles en cada juego.
Pruebas Reales
En cuanto a las pruebas reales podemos ver la supremacía del nuevo GPU de NVIDIA, llegando en algunos casos a superar levemente a la R9 270. Luego de ver los resultados de la NVIDIA GTX 750 Ti, está claro que NVIDIA ha sabido elaborar un GPU bastante eficiente reuniendo condiciones claves en tan pequeña tarjeta de video.
Temperatura y Overclock
Como en la mayoría de las tarjetas de video presentadas en las revisiones que les presentamos le dedicamos un espacio al overclock, para así analizar y cuantificar cuanto más es el rendimiento que nos entrega esta herramienta que actualmente es muy utilizada tanto por usuarios como por ensambladores y/o fabricantes del área de la electrónica. Esta vez esta prueba fue aplicada en la NVIDIA GTX 750 Ti llegando a valores estables de 1120/1550/1185 siendo estos valores de GPU/Memoria/Boost respectivamente antes los valores de fábrica 1020/1350/1085 consiguiendo un overclock de 10%/15%/9%. Veamos qué resultados nos trae este pequeño overclock.
Un rendimiento demoledor, consiguiendo incluso superar a la Sapphire R9 270 Dual-X con este pequeño overclock y dejando muy por detrás a la R7 260X, no debemos olvidar que esta versión de la NVIDIA GTX 750 Ti es la referencial por lo que en una versión con prestaciones más eficientes se puede conseguir mayor porcentaje de overclock estable y con bajas temperaturas.
Entregando una eficiente refrigeración, el modesto sistema de refrigeración de la NVIDIA GTX 750 Ti entrega temperaturas bastante bajas considerando su tamaño tanto en overclock como sin él, además de que entre los 33% a 50% de velocidad del ventilador siendo 33% la velocidad mínima con la que trabajo y 50% la velocidad en la que normalmente funciona en carga, resultando la generación de ruido casi inaudible.
Conclusión
Retomando un área que por un buen tiempo NVIDIA no le había dedicado tiempo de la manera que lo hizo con la llegada de “MAXWELL”, la gama media de NVIDIA se muestra junto a esta nueva generación como un segmento bastante tentador no solo por su rendimiento sino también por su bajo consumo, siendo esto último la gran fortaleza de esta serie.
El cambio de un ventilador más eficiente y menos ruidoso se nota bastante, atrás quedaron esos ventiladores diminutos que más allá de hacer su trabajo de elemento de refrigeración activo —que resultaba bastante pobre— emitían un ruido bastante molesto, en cambio la ventilación que posee la NVIDIA GTX 750 Ti es bastante sobresaliente y con una generación de ruido mínimo.
El rendimiento alcanzado con overclock y las bajas temperaturas que mantiene el ventilador de la NVIDIA GTX 750Ti, crea una condición excelente para aumentar el rendimiento con esta herramienta, potenciando bastante el rendimiento para aumentar valiosos FPS más en algunos juegos.
Terminando esta revisión podemos decir que la NVIDIA GTX 750 Ti cumple su misión en este vasto mundo de la tecnología ganándole a su principal rival, aunque el costo de la NVIDIA GTX 750 Ti sea leventemente superior al de su rival.
ASML emite acciones a TSMC
VELDHOVEN, Holanda, 04 de noviembre del 2012.— ASML Holding NV (NASDAQ:ASML) (Amsterdam:ASML) anunció la emisión de las acciones previstas para TSMC, uno de los tres clientes participantes del programa de co-inversión de clientes anunciado el pasado 9 de julio, 2012, emitiendo un total de 20.992.625 acciones a una fundación holandesa (Stichting) creada para este fin. Al igual que el procedimiento adoptado para los otros dos clientes participantes del programa de co-inversión de clientes, la fundación ha emitido un número correspondiente de recibos de depósito con derechos de voto limitados a TSMC.
La emisión de acciones ha generado unos beneficios totales de 837,8 millones de euros.
De esta manera, finalizan las emisiones de acciones a los tres clientes participantes en el programa de co-inversión. El 13 de septiembre, 2012, ASML emitió 62.977.877 acciones a la fundación creada para Intel y 12.595.575 acciones a la fundación creada para Samsung.
Acerca del programa de co-inversión de clientes de ASML
Tres clientes de ASML: Intel, TSMC y Samsung, han acordado aportar 1,380 millones de euros al programa de I+D de ASML en materia de tecnologías de litografía de próxima generación durante cinco años, especialmente concebidas para acelerar el desarrollo de litografías de 450mm y litografías EUV. Como parte del programa de co-inversión de clientes, pero independientemente de la aportación I+D, ASML ya ha recibido 3,850 millones de euros para la emisión de acciones a los tres clientes participantes. Este efectivo será devuelto a los accionistas (excluidos los clientes participantes) a través de una recompra sintética a finales de este año; la reagrupación de acciones permitirá prevenir cualquier dilución del programa de co-inversión. Más información en www.asml.com/cip.
Acerca de ASML
ASML es uno de los mayores proveedores del mundo de sistemas de litografía para la industria de los semiconductores y de máquinas complejas de fabricación que son vitales para la producción de circuitos integrados o chips. Con sede en Veldhoven (Holanda), ASML cotiza en Euronext Amsterdam y NASDAQ con el símbolo ASML. ASML cuenta con casi 8,200 empleados en nómina (empleados a tiempo completo), que prestan servicio a los fabricantes de chip en más de 55 lugares de 16 países. Más información acerca de la empresa, productos, tecnologías y oportunidades de empleo en: www.asml.com
Nota del Editor:
Los títulos a los que se refiere esta nota de prensa no han sido registrados según la Ley de Valores de Estados Unidos de 1933 y no podrán ser ofrecidos ni vendidos en Estados Unidos sino en virtud de una exención de los requisitos de registro de la Ley de Valores.
TSMC se incorpora al programa de co-inversión para clientes de ASML
TSMC se incorpora al programa de co-inversión para clientes de ASML en materia de innovación
VELDHOVEN, Holanda, 06 de agosto del 2012.— ASML Holding NV ha comunicado hoy que TSMC se ha incorporado al programa de co-inversión para clientes en materia de innovación, comprometiéndose a invertir 276 millones de euros en I+D para la próxima generación de tecnologías de litografía, que incluyen la técnica de litografía de ultravioleta extrema (EUV en sus siglas en inglés) y herramientas de litografía de 450 milímetros, en los próximos cinco años así como 838 millones de euros en una participación de capital de ASML del 5%.
El objetivo del programa de co-inversión, que fue anunciado el pasado 9 de julio, 2012, es acelerar el desarrollo de la tecnología EUV de ASML haciéndolo avanzar hasta la próxima generación y el desarrollo de la futura tecnología de oblea de silicio de 450 mm de ASML, ambos en la segunda mitad de esta década.
«Hoy en día, uno de los mayores retos presentes en el diseño de los circuitos integrados es cómo controlar de forma eficaz la subida de los costos de fabricación de obleas», declara Shang-yi Chiang, vicepresidente ejecutivo y co-director de explotación de TSMC. «Estamos seguros de que la financiación adicional para los programas de I+D de ASML ayudarán a garantizar y acelerar las actividades de desarrollo EUV, sin perder de vista la mejora necesaria en el rendimiento de las actuales herramientas de litografía óptica, así como avanzar el despliegue de nuevas tecnologías para obleas de 450 milímetros. Este esfuerzo ayudará a la industria a controlar los costos de las obleas, y por lo tanto, protegerá la viabilidad económica de la Ley de Moore».
«Damos la bienvenida a TSMC a nuestro programa de co-inversión para clientes. El objetivo de este programa es garantizar y acelerar las tecnologías clave de litografía. Estas tecnologías beneficiarán a toda la industria y no están limitadas a nuestros socios de co-inversión», señala Eric Meurice, CEO de ASML.
Como parte del programa de co-inversión para clientes de ASML, ASML podrá emitir una participación de capital minoritaria del 25% a los clientes. Todos los beneficios en efectivo de la emisión de acciones se devolverán a los accionistas de ASML (sin incluir a los clientes participantes) a través de una recompra sintética. Con Intel y TSMC ya comprometidos con el programa de co-inversión, se ha comprometido el 20% del capital. El uso potencial del restante 5% de participación está siendo analizado por otros clientes. Las acciones que se emitirán a TSMC, Intel y otros clientes que participan en el programa no tendrán derecho a voto, excepto en circunstancias excepcionales.
Como ya se anunció el pasado 9 de julio de 2012, ASML puede emitir nuevas acciones equivalentes al 9,99% del capital accionario emitido de ASML a Intel según las decisiones adoptadas en la junta general anual de accionistas 2012 de ASML. La emisión de acciones adicionales en el programa de co-inversión tanto para Intel como para TSMC (y cualquier cliente adicional que desee participar en el programa) así como la recompra sintética están sujetas a la aprobación de los accionistas durante la junta extraordinaria de accionistas prevista para el 7 de septiembre, 2012.
Más información acerca del programa de co-inversión, incluidas las condiciones de aprobaciones normativas y de accionistas, puede encontrarse en el sitio web de ASMLwww.asml.com/egm2012 y www.asml.com/press
Acerca de ASML
ASML es uno de los mayores proveedores del mundo de sistemas de litografía para la industria de los semiconductores y de máquinas complejas de fabricación que son vitales para la producción de circuitos integrados o chips. Con sede en Veldhoven (Holanda), ASML cotiza en Euronext Amsterdam y NASDAQ con el símbolo ASML. ASML cuenta con casi 8,000 empleados en nómina (empleados a tiempo completo), que prestan servicio a los fabricantes de chip en más de 55 lugares de 16 países. Más información acerca de la empresa, productos, tecnologías y oportunidades de empleo en: www.asml.com
