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EnVerv Anuncia EV8600 PLC + Wireless Single-Chip

enverv-ev8600-itusersEnVerv Anuncia la Disponibilidad de su Solución EV8600 PLC + Wireless Single-Chip. El Chip Híbrido Permite la Implementación de Múltiples Redes de Tecnología AMI

SAN JOSÉ, California, 15 de julio del 2014.— EnVerv anunció la disponibilidad de muestras de su Sistema EV8600 de doble módem PLC+RF on Chip (SoC) dirigido a una multitud de Infraestructura de Medición Avanzada (AMI, por sus siglas en inglés), automatización industrial y aplicaciones de automatización del hogar.

El EV8600 combina las tecnologías de EnVerv líderes en la industria de Comunicaciones de Líneas de Energía (PLC, por sus siglas en inglés) que operan en 10-500KHZ y un modem de Radio Frecuencia (RF) que funciona en el rango de 142-1050MHz. El EV8600 también incluye un potente procesador de aplicaciones —en el que se implementan los algoritmos de puente/enrutamiento entre los dos módems— y la memoria flash interna.

El EV8600 es un vehículo perfecto para los diseñadores y planificadores de redes que deseen combinar lo mejor de los dos mundos PLC y RF para lograr una cobertura lo más cercana posible al 100 % en redes AMO o dentro de fábricas y hogares”, señaló Afshin Shaybani, Director de Comercialización de EnVerv. “El procesador de aplicaciones en EV8600 permite la ejecución de varios modelos de red, tales como rutas dobles (RF y PLC) de las Unidades Concentradoras de datos (DCU, por sus siglas en inglés) a medidores con una conectividad mejorada, medidores de doble módem para la conexión simultánea a DCU y a In-Home-Display (IHD) y kioscos multimedidores de doble módem para la conectividad a IHD en los hogares y unidad under-the-pole RF Hand-Held”.

El EV8600 dará muestras a sus socios comerciales en el T4 de 2014.

Acerca de EV8600

  • SoC de doble módem altamente integrado que comprende un módem PLC y un transceptor RF sub-GHz, todo en un solo chip
  • Memoria flash interna segura
  • Procesador de aplicaciones con algoritmos de extrapolación y de enrutamiento entre el PLC y módems RF
  • Módem PLC
    • Solución integrada que comprende el driver de línea, AFE, PHY, MAC y la capa de red
    • Multiestándar: G3-PLC, PRIME, P1901.2 y S-FSK
    • Multibanda: CENELEC, FCC, ARIB
  • Módem RF
    • Estándares soportados: 802.15.4g (Wisun) y Wireless M-Bus
    • Módem RF completo que comprende transceptor RF, PHY, MAC y la capa de red
    • Rango de frecuencia: 142MHz – 1050MHz
    • Sensibilidad del receptor: –126 dBmPotencia máxima de salida: +13dBm con el apoyo externo de PA hasta +30dBm
    • Modulación: (G)FSK, 4(G)FSK, (G)MSK, OOK
    • Velocidad de datos: 100bps a 1Mbps

Acerca de EnVerv

EnVerv es una compañía de semiconductores en los Estados Unidos que carece de una planta propia de fabricación, y tiene su sede en Milpitas, California y soluciones SoC que permiten comunicaciones robustas y de alta velocidad aplicables a los distintos mercados de conectividad de la red como el IAM, microinversores solares, monitoreo de transformadores, comunicaciones de subestaciones y redes de iluminación.

Para obtener más información, visite www.enverv.com.

Nordic Semiconductor lanza plataforma ARM mbed para Bluetooth Smart

nordic-semiconductor-bluetooth-4.1-itusersLa colaboración lleva las herramientas de desarrollo Bluetooth Smart al ecosistema ARM mbed, permitiendo a los desarrolladores un prototipo rápido de productos inalámbricos

OSLO, Noruega, 01 de marzo del 2014.— El especialista RF en ultra baja potencia (ULP) Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD) y ARM®, primer proveedor mundial líder en propiedad intelectual de semiconductores, han anunciado el lanzamiento de nRF51822-mKIT, una plataforma para un desarrollo rápido, sencillo y flexible de aplicaciones Bluetooth® Smart (Bluetooth de baja energía, un elemento distintivo de Bluetooth v4.1).

Aunque aún sigue en su fase inicial, el Internet de las Cosas (IoT) está en parte en evolución gracias al uso de Bluetooth Smart como tecnología subyacente. Bluetooth Smart está siendo adoptada de forma rápida para la conectividad inalámbrica de corto alcance entre los accesorios compactos que usan batería de botón y sensores RF y ‘centros’ de smartphones que apoyan las aplicaciones de software asociadas (‘aplicaciones‘).

La iniciativa ARM mbed™ es un proyecto industrial colaborador que planea nutrir al IoT. La iniciativa proporciona herramientas y hardware y software fundamental de fuente abierta en bloques de construcción para el desarrollo rápido de los dispositivos basados en ARM. La colaboración entre Nordic Semiconductor y ARM ha conseguido el nRF51822 System-on-Chip (SoC) de Nordic, que combina la radio de múltiples protocolos compatible Bluetooth v4.1 2.4GHz con un núcleo ARM® Cortex®-M0 CPU en un solo chip optimizado para el funcionamiento ULP. La serie nRF51822 ofrece a los desarrolladores la plataforma ideal para el diseño de sensores conectados de forma inalámbrica que ayudarán a cambiar el IoT desde un concepto tecnológico a una realidad al tiempo que los mecanismos de transferencia de datos IP de los nodos de sensor comienzan a aparecer.

Simon Ford, director de las plataformas del Internet de las Cosas (IoT) de ARM, afirmó: «La plataforma de Nordic Semiconductor añade una funcionalidad vital para los desarrolladores que trabajan en la creación de la próxima generación de productos del IoT basados en ARM. Los desarrolladores podrán crear un dispositivo prototipo de funcionalidad completa con un esfuerzo menor. Al permitir velocidades de desarrollo más rápidas y eficaces se acelera el tiempo en el mercado para miles de nuevos productos que conectarán a las personas y negocios con la infraestructura en torno a ellos«.

Las características de nRF51822-mKIT incluyen:

  • Nordic nRF51822 SoC que combina la radio de múltiple protocolos compatible Bluetooth v4.1 2.4GHz y el procesador ARM Cortex-M0 en un solo chip optimizado para el funcionamiento ULP
  • Bluetooth Smart API
  • 31 Pin-asignable GPIO;
  • CMSIS-DAP debugger;
  • Programmable Peripheral Interconnect (PPI);
  • Capacidad para funcionar desde una sola batería de botón 2032 para las pruebas in-situ de rendimiento inalámbrico.

«El coste, huella y necesidades energéticas de Bluetooth Smart es minúsculo – las compañías pueden añadir esta tecnología a prácticamente todo y transformar de forma completa un producto existente o interrumpir las industrias completas con nuevas soluciones. Es la elección natural para que los desarrolladores creen una nueva generación de productos que está haciendo del Internet de las Cosas una realidad«, indicó Suke Jawanda, responsable de marketing de Bluetooth SIG.

«Bluetooth Smart está siendo desarrollado para que se convierta en una parte integral del IoT, además de ser la tecnología perfecta para enlazar los sensores compactos que usan batería de botón para los centros de conexión de Internet, como los smartphones o puentes Wi-Fi bridges», explicó Geir Langeland, director de ventas y marketing de Nordic Semiconductor.

nRF51822-mKIT estará disponible para compra previa a un coste de 59,95 dólares por medio de los socios de las tiendas online de Nordic: Mouser, DigiKey, Semiconductorstore.com y Rutronik24. Con este precio tan bajo, el coste de entrada dentro del mundo del desarrollo Bluetooth Smart para el IoT está abierto a todo el mundo.

Página web: http://www.nordicsemi.com

Fuente: Nordic Semiconductor

ZTE inicia el 2014 con cambios organizacionales

ZTE-Grand-X-itusersSHENZHEN, China, 02 de enero del 2014.— ZTE Corporation (ZTE) (código accionario índice H: 0763.HK/Código de acción clase A: 000063.SZ), sociedad anónima internacional especializada en equipos de telecomunicaciones, soluciones de redes y dispositivos móviles, anunció cambios en su organización con el fin de dedicarse a las operaciones estratégicas y aprovechar las oportunidades de negocio que promuevan un crecimiento rápido.

En 2014, ZTE destinará mayores recursos al desarrollo de sus tres negocios fundamentales: operadores, dispositivos móviles y emprendimientos. Al mismo tiempo, intensificará sus esfuerzos apuntando a tres segmentos en mercado emergentes: sistemas informáticos públicos urbanos, nuevas tecnologías energéticas e Internet móvil.

ZTE Mobile Devices operará como una unidad independiente de la empresa, con la dirección de Zeng Xuezhong, vicepresidente ejecutivo de ZTE. Anteriormente, Zeng estuvo a cargo de las operaciones de ZTE en China. He Shiyou, vicepresidente ejecutivo de ZTE y ex director de terminales, seguirá siendo director ejecutivo de ZTE Corporation.

Pang Shengqing, vicepresidente senior de ZTE, fue nombrado director del negocio empresarial de ZTE. La compañía considera que la creciente demanda de servicios de informática en la nube, grandes volúmenes de datos, la Ciudad Inteligente y la Internet de las Cosas impulsarán el crecimiento de los negocios de la compañía en el sector de los servicios empresariales.

Zhao Xianming, vicepresidente ejecutivo de ZTE, será el nuevo director de tecnología de la empresa.

Mediante la rama de ZTE de servicios para operadores de telecomunicaciones, la empresa intensificará su labor en áreas clave que ofrezcan mayor rentabilidad y buscará aumentar la eficiencia adoptando una estructura de gestión más horizontal. ZTE apunta a ser una empresa líder en 4G y tratará de generar avances revolucionarios en el desarrollo de equipos, semiconductores y dispositivos 4G.

La compañía está muy entusiasmada con las perspectivas y las oportunidades que ofrece 2014 en servicios empresariales y dispositivos móviles, y los cambios que hemos hecho a la organización reforzarán nuestras capacidades en estas áreas”, aseguró Hou Weigui, presidente del directorio de ZTE Corporation. “Las telecomunicaciones y la tecnología son industrias sumamente competitivas, por eso es fundamental renovarnos constantemente para poder destacarnos en el mercado.”

Es importante lograr que la empresa sea más rápida, más emprendedora, más juvenil y especializada”, apuntó Shi Lirong, presidente de ZTE Corporation. “Tenemos que implementar cambios en nuestra estrategia, organización y cultura de una manera ágil y oportuna.”

Acerca de ZTE

ZTE es una sociedad anónima que cotiza en bolsa y provee equipos de telecomunicaciones y soluciones de redes en todo el mundo. Cuenta con la cartera de productos más amplia y completa del mundo, con productos que cubren prácticamente todos los sectores de los mercados de telefonía fija e inalámbrica, servicios de valor agregado (SVA), acceso y portador, servicios profesionales y terminales. La empresa ofrece productos y servicios innovadores a más de 500 operadores de más de 160 países, quienes pueden satisfacer las necesidades cambiantes de sus clientes para lograr, al mismo tiempo, un crecimiento continuo de sus ingresos.

ZTE destina el 10 por ciento de sus ingresos anuales a la investigación y el desarrollo, y asume un papel de liderazgo en un amplio abanico de organismos internacionales que desarrollan normas de telecomunicaciones. ZTE mantiene un fuerte compromiso con las iniciativas de responsabilidad social corporativa y es miembro del Pacto Mundial de Naciones Unidas.

ZTE es la única empresa fabricante del sector de las telecomunicaciones en China con acciones que cotizan en las bolsas de Hong Kong y Shenzhen (código de acción H: 0763.HK/código de acción clase A: 000063.SZ). Para más información, visite el sitio web www.zte.com.cn.