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Isola presenta calculadora gratuita para gestión de energía e impedancia

isola-stripline-itusersNueva herramienta de software para gestión de energía e impedancia facilita la rápida conversión a los materiales de RF de Isola. Una calculadora gratuita acelera el modelado para los diseñadores de PCB según el objetivo de impedancia y las propiedades dieléctricas

CHANDLER, Arizona, 30 de julio de 2014.— Isola Group S.a r.l., líder del mercado de diseño de materiales dieléctricos usados para fabricar tarjetas de circuitos impresos (printed circuit boards, PCB) multicapa avanzados, presentó una calculadora gratuita de gestión de energía e impedancia que predice los atributos de diseño para microlíneas y líneas de transmisión Stripline sobre la base del objetivo de impedancia y las propiedades dieléctricas del diseño de los materiales laminados de radiofrecuencia (radiofrequency, RF), microondas y ondas milimétricas.

Esta nueva herramienta respalda el anuncio previo de Isola sobre un servicio de revisión de diseño, en el que su personal técnico proporcionara a fabricantes de PCB y fabricantes de equipos originales (Original Equipment Manufacturers, OEM) todos los cálculos, pruebas, caracterizaciones y recomendaciones de materiales que necesitan para hacer la conversión a los materiales de Isola. Este servicio se ofrece luego de que se produjo un desabastecimiento a nivel mundial de sustratos de RF de competencia.

Las propiedades dieléctricas que calcula esta herramienta incluyen el efecto de anisotropía dieléctrica, la diferencia cuando se mide en diferentes ejes en la constante dieléctrica y el factor de disipación de un material. Casi todos los sustratos tienen cierto grado de anisotropía, impulsada principalmente por los refuerzos utilizados, como los rellenos o las telas tejidas.

La diferencia en la constante dieléctrica no es tan significativa para las líneas de transmisión Stripline porque la dieléctrica es homogénea y la propagación se produce en el modo transversal electromagnético (transversal electromagnetic, TEM) con el campo magnetizante (plano «H») y el campo eléctrico (plano «E») ortogonales entre sí.

Sin embargo, la diferencia en la constante dieléctrica es significativa en las microlíneas en las que la propagación se produce en un modo cuasi-TEM y hay componentes del campo tanto en los planos perpendiculares como en los paralelos. Por lo tanto, la constante dieléctrica medida no es precisa para el modelado de microlíneas, ya que la mayoría de las medidas se toman en la dirección Z y las medidas X e Y no están disponibles inmediatamente.

La nueva herramienta de software de Isola ofrece un diseño o una constante dieléctrica equivalente para facilitar el modelado para que los diseñadores de PCB predigan la impedancia y otros atributos de diseño. El software computa los cambios en la constante dieléctrica efectiva debido a la dispersión a frecuencias más altas.

El software luego computa la pérdida total por inserción (una medida de la energía perdida por calor para los cálculos de gestión de energía), incluida la pérdida dieléctrica, la pérdida del conductor y la pérdida por la aspereza de la superficie. Los principales factores que afectan la típica capacidad de gestión de energía de un material son su conductividad térmica, la temperatura máxima de operación y la pérdida total por inserción.

  • La calculadora de gestión de energía e impedancia se encuentra disponible para descargar en https://isodesign.isola-group.com/phi-calculator/. En http://www.isola-group.com/news/video-impedance-and-power-handling-calculator-tutorial/ se muestra un tutorial para la operación de la calculadora.
  • Si desea preguntar acerca del servicio de revisión de diseño de 24 horas de Isola, escriba a technical-support@isola-group.com o visite http://www.isola-group.com/conversion-service. Para obtener más información acerca de los materiales de RF de la compañía, visite http://www.isola-group.com/product-category/broadband-telecommunications-rf-microwave/.

Acerca de Isola

Isola Group S.a.r.l., con sede en Chandler, Arizona, es una empresa mundial de ciencia de materiales centrada en el diseño, el desarrollo, la fabricación y la comercialización de láminas revestidas de cobre y materiales preimpregnados dieléctricos que se utilizan para fabricar circuitos impresos multicapas de avanzada.

Los materiales de alto rendimiento de la compañía se usan en aplicaciones electrónicas sofisticadas en los sectores de infraestructura de comunicaciones, computación/redes, y en las industrias militar, médica, aeroespacial y automovilística.

Para obtener más información visite nuestro sitio web en http://www.isola-group.com.

Nuevo Centro de Tecnología para la región de Asia-Pacífico en Taiwán

isola-itusersIsola anuncia la inauguración de un nuevo Centro de Tecnología para la región de Asia-Pacífico en Taiwán. El Centro de Tecnología de Asia-Pacífico se reubica en respuesta al aumento de la demanda de materiales digitales de alta velocidad y sustratos de radiofrecuencia (RF)/microondas y ondas milimétricas

CHANDLER, Arizona, 12 de julio de 2014.— Isola Group S.a r.l., productor líder de laminados revestidos en cobre y materiales dieléctricos preimpregnados que se utilizan para la fabricación de circuitos impresos (printed circuit boards, PCB) multicapas de avanzada, anunció la reubicación de su Centro de Tecnología de Asia-Pacífico de Singapur a una planta de última generación que se encuentra en Yangmei, Taiwán. Las operaciones de fabricación de la compañía en Singapur no se verán afectadas por este anuncio. Se prevé que la inauguración del nuevo centro de tecnología en Taiwán se realice durante el cuarto trimestre de 2014. La reubicación no afectará el servicio a los clientes.

El nuevo Centro de Tecnología de Taiwán, que cubrirá la mayor demanda de materiales digitales de alta velocidad y sustratos de RF/microondas y de ondas milimétricas de Isola en la región de Asia-Pacífico, compartirá la ubicación con el Centro de Fabricación de Materiales Dieléctricos de Diseño de Avanzada insignia de la compañía en Yangmei, Taiwán.

Los centros de tecnología de Isola realizan procesos de caracterización eléctrica, térmica y mecánica de componentes de resina y materiales laminados que se utilizan en la producción de circuitos impresos. Para ello, utilizan equipos de prueba de avanzada a fin de garantizar la obtención de resultados precisos en un entorno de respuesta rápida.

Los centros de tecnología no solo respaldan las actividades de investigación y desarrollo (Research and Development, R&D) y de fabricación de la compañía, sino que también extienden sus servicios analíticos a los clientes de Isola, lo que evita que los equipos de ingeniería de las compañías de fabricación de PCB y los fabricantes de equipos originales (Original Equipment Manufacturers, OEM) a los que prestan servicios deban realizar las costosas pruebas en sus propias instalaciones. Isola es el único proveedor de materiales laminados que ofrece estas capacidades de prueba de avanzada a la industria electrónica.

La reubicación de nuestro Centro de Tecnología de Singapur a nuestra planta de primer nivel en Taiwán alineará mejor los recursos con nuestro compromiso de brindar un servicio superior a los clientes de Asia-Pacífico”, afirmó Matt LaRont, presidente de Isola Asia-Pacific Ltd. Además, agregó: “El rápido crecimiento de nuestros materiales dieléctricos más novedosos se vio impulsado principalmente por los clientes en Taiwán, Corea y la República Popular de China”.

Para obtener más información sobre las iniciativas de investigación y desarrollo de la compañía, visite http://www.isola-group.com/about/research-development/#.U7GM3vmzGFg.

Acerca de Isola

Isola Group S.a.r.l., con sede en Chandler, Arizona, es una empresa mundial de ciencia de materiales centrada en el diseño, desarrollo, fabricación y comercialización de láminas revestidas de cobre y preimpregnaciones dieléctricas usadas para fabricar circuitos impresos multicapas. Los materiales de alto rendimiento de la compañía se usan en aplicaciones electrónicas sofisticadas en los sectores de infraestructura de comunicaciones, computación/redes, y en las industrias militar, médica, aeroespacial y automovilística.

Para obtener más información visite nuestro sitio web en http://www.isola-group.com/.

Isola lanza tecnología de mitigación de problemas con CAF

isola-caf-itusersSe ofrece a los fabricantes de laminados de PCB para reducir los vacíos en los sustratos curados y rellenos con resina.

CHANDLER, Arizona, 13 de abril de 2014.— Isola Group S.à. r.l., líder en el mercado de materiales dieléctricos de diseño que se utilizan para la fabricación de circuitos impresos (printed circuit boards, PCB) multicapas de avanzada, anunció que la compañía ha lanzado un programa de licencias para la tecnología de mitigación de problemas con los filamentos anódicos conductores (conductive anodic filaments, CAF) en la fabricación de PCB. Esta tecnología de fabricación patentada que ofrece ISOLA USA Corp., “Isola USA”, reduce la cantidad de vacíos en los materiales dieléctricos impregnados con resina, que son una de las principales fuentes de problemas con CAF. La licencia está disponible para los fabricantes de materiales laminados y preimpregnados, y para los usuarios en todo el mundo. Está protegida por la patente número 6 083 855 de los EE.UU., la patente número I230657 de Taiwán y por otras patentes de varios países, y está respaldada por los conocimientos técnicos.

Los avances en los procedimientos de fabricación de laminados, como así también las resinas y los materiales de refuerzo usados en los laminados, han permitido la fabricación de productos laminados de forma rápida y efectiva con un alto grado de resistencia y confiabilidad. Los laminados se preparan mediante el impregnado de un material de refuerzo fibroso con una combinación de resina polimérica líquida. La tela impregnada luego se calienta y pasa a una etapa de semicurado, libre de adherencia, llamada preimpregnado. Si no hay una tecnología efectiva para la “reducción de vacios”, los materiales preimpregnados suelen presentar vacíos, como pequeñas burbujas de aire en los conjuntos de fibras y en los espacios intersticiales entre los conjuntos de fibras, y estos a menudo generan problemas con los CAF. El siguiente paso en el proceso de fabricación de un laminado revestido de cobre es la laminación del preimpregnado entre las finas capas de láminas de cobre, mediante la aplicación de la temperatura y el perfil de presión adecuados. La mayoría de los vacíos del preimpregnado se cierran en esta etapa final, de curado completo.

El programa de licencias para la tecnología de Isola ofrece un proceso de impregnación del laminado capaz de producir preimpregnados de alta calidad impregnados con resina, sustancialmente sin vacíos, lo que mitiga los problemas con los CAF. Los CAF son una preocupación constante de los fabricantes de equipos originales y de los diseñadores de PCB en su intento por mejorar la confiabilidad y la calidad de sus productos. Las geometrías con espacios menores entre centros hacen que los PCB estén más expuestos al desarrollo de CAF, una forma de migración electromecánica dentro de los circuitos. Los problemas de CAF se pueden producir por varios motivos, entre ellos:

  • La incompatibilidad del acabado en silano con la resina o el vidrio.
  • Una unión débil entre las caras de la resina y el vidrio.
  • Fibras huecas (un elemento del proceso de fabricación de hilados).
  • Mala perforación del fabricante de PCB, que ocasiona grietas y despegado.
  • Vacíos que se producen luego del proceso de impregnación. Estos vacíos a menudo se conocen como vacíos de hilado interlaminar (interlaminar yarn voids, IYV), estriaciones y, en algunas ocasiones especiales, puntos triples.

Tarun Amla, vicepresidente ejecutivo y director de tecnología de Isola, destacó que en la actualidad, la tendencia en la fabricación de equipos electrónicos, orientada a productos cada vez más pequeños, delgados, livianos y de mayor rendimiento, ha generado una menor distancia entre centros en los agujeros interconectados perforados en los PCB. También comentó lo siguiente: “Los vacíos en el material dieléctrico actúan como precursores para las vías de los CAF, lo que ocasiona fallas tempranas y, como consecuencia, graves problemas de confiabilidad y seguridad. Una técnica efectiva para mitigar los riesgos debe reducir o eliminar los vacíos que se desarrollan durante el proceso de impregnación”.

Los fabricantes de laminados interesados en adquirir la licencia para la tecnología de mitigación de problemas con CAF de Isola deben comunicarse con el asesor general Mike Rafford de Isola USA. Quienes deseen confirmar si su proveedor actual es un participante autorizado de este programa de licencia u obtener más información deben comunicarse directamente con Isola USA al +1 800-537-7656 o a info@isola-group.com.

Acerca de Isola

Isola Group S.à.r.l., con sede en Chandler, Arizona, es una empresa mundial de ciencia de materiales centrada en el diseño, el desarrollo, la fabricación y la comercialización de láminas revestidas de cobre y materiales preimpregnados dieléctricos que se utilizan para fabricar circuitos impresos multicapas de avanzada. Los materiales de alto rendimiento de la compañía se usan en aplicaciones electrónicas sofisticadas en los sectores de infraestructura de comunicaciones, computación/redes, y en las industrias militar, médica, aeroespacial y automovilística. Para obtener más información visite nuestro sitio web en http://www.isola-group.com.