Se ofrece a los fabricantes de laminados de PCB para reducir los vacíos en los sustratos curados y rellenos con resina.
CHANDLER, Arizona, 13 de abril de 2014.— Isola Group S.à. r.l., líder en el mercado de materiales dieléctricos de diseño que se utilizan para la fabricación de circuitos impresos (printed circuit boards, PCB) multicapas de avanzada, anunció que la compañía ha lanzado un programa de licencias para la tecnología de mitigación de problemas con los filamentos anódicos conductores (conductive anodic filaments, CAF) en la fabricación de PCB. Esta tecnología de fabricación patentada que ofrece ISOLA USA Corp., “Isola USA”, reduce la cantidad de vacíos en los materiales dieléctricos impregnados con resina, que son una de las principales fuentes de problemas con CAF. La licencia está disponible para los fabricantes de materiales laminados y preimpregnados, y para los usuarios en todo el mundo. Está protegida por la patente número 6 083 855 de los EE.UU., la patente número I230657 de Taiwán y por otras patentes de varios países, y está respaldada por los conocimientos técnicos.
Los avances en los procedimientos de fabricación de laminados, como así también las resinas y los materiales de refuerzo usados en los laminados, han permitido la fabricación de productos laminados de forma rápida y efectiva con un alto grado de resistencia y confiabilidad. Los laminados se preparan mediante el impregnado de un material de refuerzo fibroso con una combinación de resina polimérica líquida. La tela impregnada luego se calienta y pasa a una etapa de semicurado, libre de adherencia, llamada preimpregnado. Si no hay una tecnología efectiva para la “reducción de vacios”, los materiales preimpregnados suelen presentar vacíos, como pequeñas burbujas de aire en los conjuntos de fibras y en los espacios intersticiales entre los conjuntos de fibras, y estos a menudo generan problemas con los CAF. El siguiente paso en el proceso de fabricación de un laminado revestido de cobre es la laminación del preimpregnado entre las finas capas de láminas de cobre, mediante la aplicación de la temperatura y el perfil de presión adecuados. La mayoría de los vacíos del preimpregnado se cierran en esta etapa final, de curado completo.
El programa de licencias para la tecnología de Isola ofrece un proceso de impregnación del laminado capaz de producir preimpregnados de alta calidad impregnados con resina, sustancialmente sin vacíos, lo que mitiga los problemas con los CAF. Los CAF son una preocupación constante de los fabricantes de equipos originales y de los diseñadores de PCB en su intento por mejorar la confiabilidad y la calidad de sus productos. Las geometrías con espacios menores entre centros hacen que los PCB estén más expuestos al desarrollo de CAF, una forma de migración electromecánica dentro de los circuitos. Los problemas de CAF se pueden producir por varios motivos, entre ellos:
- La incompatibilidad del acabado en silano con la resina o el vidrio.
- Una unión débil entre las caras de la resina y el vidrio.
- Fibras huecas (un elemento del proceso de fabricación de hilados).
- Mala perforación del fabricante de PCB, que ocasiona grietas y despegado.
- Vacíos que se producen luego del proceso de impregnación. Estos vacíos a menudo se conocen como vacíos de hilado interlaminar (interlaminar yarn voids, IYV), estriaciones y, en algunas ocasiones especiales, puntos triples.
Tarun Amla, vicepresidente ejecutivo y director de tecnología de Isola, destacó que en la actualidad, la tendencia en la fabricación de equipos electrónicos, orientada a productos cada vez más pequeños, delgados, livianos y de mayor rendimiento, ha generado una menor distancia entre centros en los agujeros interconectados perforados en los PCB. También comentó lo siguiente: “Los vacíos en el material dieléctrico actúan como precursores para las vías de los CAF, lo que ocasiona fallas tempranas y, como consecuencia, graves problemas de confiabilidad y seguridad. Una técnica efectiva para mitigar los riesgos debe reducir o eliminar los vacíos que se desarrollan durante el proceso de impregnación”.
Los fabricantes de laminados interesados en adquirir la licencia para la tecnología de mitigación de problemas con CAF de Isola deben comunicarse con el asesor general Mike Rafford de Isola USA. Quienes deseen confirmar si su proveedor actual es un participante autorizado de este programa de licencia u obtener más información deben comunicarse directamente con Isola USA al +1 800-537-7656 o a info@isola-group.com.
Acerca de Isola
Isola Group S.à.r.l., con sede en Chandler, Arizona, es una empresa mundial de ciencia de materiales centrada en el diseño, el desarrollo, la fabricación y la comercialización de láminas revestidas de cobre y materiales preimpregnados dieléctricos que se utilizan para fabricar circuitos impresos multicapas de avanzada. Los materiales de alto rendimiento de la compañía se usan en aplicaciones electrónicas sofisticadas en los sectores de infraestructura de comunicaciones, computación/redes, y en las industrias militar, médica, aeroespacial y automovilística. Para obtener más información visite nuestro sitio web en http://www.isola-group.com.